Zprávy
-
4 Typy SMT Rework zařízení
SMT rework stanice lze rozdělit do 4 typů podle jejich konstrukce, použití a složitosti: jednoduchý typ, komplexní typ, infračervený typ a infračervený horkovzdušný typ.1. Jednoduchý typ: tento druh zařízení pro přepracování je častější než funkce nezávislého pájecího nástroje, může si vybrat t...Přečtěte si více -
Jak zabránit lidskému chybovému materiálu umístění stroje?
Stroj SMT potřebuje používat velké množství elektronických materiálů, elektronické materiály jsou obecně naplněny zásobníky nebo kotouči.Když výrobní linka zahájila sériovou výrobu, potřeba materiálu, když je materiál téměř hotový, je nutné přijmout materiál, když šarže desky PCBA pro...Přečtěte si více -
Špatná identifikace bodu označení stroje SMT a související faktory?
Stroj SMT pro montáž elektronických součástek na podložky určené pro PCB, předběžná potřeba podle tabulky bomb a souboru Gerber zapsat instrukce programu SMD, editaci programu SMD do počítačového řídicího systému stroje pick and place a poté stroj SMT vyzvedne korespondence...Přečtěte si více -
Co způsobuje selhání induktoru stroje SMT?
Indukční porucha je závada, se kterou se často setkáváme v procesu výroby automatického osazování montérů, často kvůli indukční závadě SMT stroje snižuje účinek a rychlost našeho osazování.Pak bychom měli tuto chybu vyřešit?Příčina selhání induktoru se obvykle skládá z ...Přečtěte si více -
6 tipů pro návrh PCB, abyste se vyhnuli elektromagnetickým problémům
Při návrhu desek plošných spojů byly elektromagnetická kompatibilita (EMC) a související elektromagnetické rušení (EMI) tradičně dvěma hlavními bolestmi hlavy inženýrů, zejména v dnešních konstrukcích desek plošných spojů a balíčky komponentů se stále zmenšují, výrobci OEM vyžadují systémy s vyšší rychlostí.V té...Přečtěte si více -
Jaké jsou metody kontroly čistoty PCBA?
Metoda vizuální kontroly Pomocí lupy (X5) nebo optického mikroskopu na PCBA se kvalita čištění posuzuje sledováním přítomnosti pevných zbytků pájky, strusky a cínových kuliček, nezafixovaných kovových částic a dalších nečistot.Obvykle je požadováno, aby povrch PCBA musel...Přečtěte si více -
Co způsobuje špatné sání stroje SMT?
Často se setkáváme se stále horší sací schopností SMT stroje v procesu využití SMT stroje pro výrobu a zpracování, někdy je i sání křivé, co tedy tento stav způsobuje?Mnoho lidí si myslí, že je to kvalita zařízení typu pick and place, ve skutečnosti tomu tak není.ten...Přečtěte si více -
Jaké jsou požadavky na konstrukci lisované struktury desek plošných spojů?
Vícevrstvá PCB se skládá hlavně z měděné fólie, polovytvrzeného plechu, jádrové desky.Existují dva typy lisované struktury, jmenovitě lisovaná struktura měděné fólie a jádrové desky a lisovaná struktura jádrové desky a jádrové desky.Preferovaná měděná fólie a struktura laminace jádra, speciální desky ...Přečtěte si více -
Teplota a vlhkost skladování desky plošných spojů a jak ji skladovat?
s rozvojem elektronických technologií jsou desky plošných spojů široce používány v různých oblastech, téměř všechna elektronická zařízení mají desky plošných spojů.Špičkový automobilový průmysl, letectví, lékařská elektronika, běžná chytrá domácnost, komunikační elektronika, domácí spotřebiče atd. PCB deska jako nosič o...Přečtěte si více -
Požadavky na design tepelných podložek PCBA
1. Co je tepelná podložka Takzvané tepelné podložky, označuje spodní část součástek s kovovou stranou odvádějící teplo pájecí podložky, obvykle relativně malý výkon, hlavně přes podložky pro odvod tepla na otvorech pro odvod tepla k zemi vrstva.Pro lepší odvod tepla...Přečtěte si více -
Jak zlepšit efektivitu výroby SMT stroje?
Ve výrobní lince SMT je často nejdůležitějším problémem, jak kontrolovat výrobní náklady a zlepšit efektivitu výroby.To zahrnuje problém rychlosti házení stroje SMT.Vysoká míra házení materiálu SMD strojem vážně ovlivňuje efektivitu výroby SMT.Pokud to já...Přečtěte si více -
6 kroků základního procesu vícevrstvé desky s plošnými spoji
Výrobní metoda vícevrstvých desek se obecně provádí nejprve grafikou vnitřní vrstvy, poté metodou tisku a leptání, aby se vytvořil jednostranný nebo oboustranný substrát, a do určené vrstvy mezi, a poté zahřátím, lisováním a lepením, co se týče následného vrtání...Přečtěte si více
