Jaké jsou požadavky na konstrukci lisované struktury desek plošných spojů?

Vícevrstvá PCB se skládá hlavně z měděné fólie, polovytvrzeného plechu, jádrové desky.Existují dva typy lisované struktury, jmenovitě lisovaná struktura měděné fólie a jádrové desky a lisovaná struktura jádrové desky a jádrové desky.Výhodnou měděnou fólií a strukturou laminace jádra, speciálními deskami (jako je Rogess44350 atd.), vícevrstvými deskami a deskami se smíšenou strukturou lisu lze použít strukturu laminování jádra.Všimněte si, že lisovaná struktura (konstrukce PCB) a schéma vrtání sekvence naskládané desky (vrstvy vrstvení) jsou dva různé koncepty.První odkazuje na PCB slisované dohromady, když je naskládaná struktura, známá také jako složená struktura, druhá odkazuje na pořadí skládání návrhu PCB, známé také jako pořadí skládání.

1. Požadavky na konstrukci slisované konstrukce

Aby se omezil jev deformace DPS, měla by struktura DPS slisovaná dohromady splňovat požadavky na symetrii, to znamená tloušťku měděné fólie, kategorii a tloušťku vrstvy média, typ grafické distribuce (čárová vrstva, rovinná vrstva), lisované k sobě symetrické relativní do svislého středu desky plošných spojů.

2. Tloušťka mědi vodiče

(1) tloušťka mědi vodiče uvedená na výkresech pro konečnou tloušťku mědi, tj. vnější tloušťka mědi pro tloušťku spodní měděné fólie plus tloušťka pokovovací vrstvy, vnitřní tloušťka mědi pro tloušťku vnitřní spodní měděná fólie.Vnější tloušťka mědi na výkresu je označena jako „tloušťka měděné fólie + pokovení“ a vnitřní tloušťka mědi je označena jako „tloušťka měděné fólie“.

(2) Úvahy o aplikaci mědi se silným dnem 2OZ a více.

Musí být použity symetricky v celé vrstvené struktuře.

Pokud je to možné, vyvarujte se umístění do vrstvy L2 a Ln-2, ​​tj. Horní, Spodní povrch druhé vnější vrstvy, aby nedocházelo k nerovnostem povrchu DPS, zvrásnění.

3. Požadavky na lisovanou konstrukci

Proces lisování je klíčový proces výroby DPS, čím vícekrát budou vylisované otvory a přesnost vyrovnání kotoučů horší, tím závažnější deformace DPS, zejména při asymetrickém lisování dohromady.Požadavky na laminaci pro laminaci, jako je tloušťka mědi a tloušťka média, se musí shodovat.