Zprávy
-
Jakým aspektům je třeba věnovat pozornost při čištění PCB?
Zpracování PCBA, při SMT a DIP zásuvném pájení budou na povrchu pájených spojů zbytky nějaké tavicí kalafuny atd.. Zbytek obsahuje korozivní látky, zbytky v součástech desky PCBA výše, mohou způsobit netěsnost, zkrat a tím ovlivnit životnost produktu.Zbytek je...Přečtěte si více -
Jaká jsou řešení vysoké rychlosti házení materiálu u třískového stroje?
Vrhací materiál třískovým strojem je špatná produkce fenoménu třískového stroje, různé značky třískového stroje rychlost házení materiálu mají rozumný rozsah, mimo rozumný rozsah je nutné zkontrolovat a vyřešit problém s vysokou rychlostí házení materiálu.Obecný osazovací stroj t...Přečtěte si více -
Skladování a používání komponent citlivých na teplotu a vlhkost
Elektronické součástky jsou hlavní materiály pro zpracování čipů, některé součástky a společné různé, potřebují speciální skladování, aby se zajistilo, že žádné problémy, součástky citlivé na teplotu a vlhkost jsou jednou z nich.Skladování správy komponent citlivých na teplotu a vlhkost ve zpracovatelském...Přečtěte si více -
Klasifikace vad obalu (II)
5. Delaminace Delaminace nebo špatné spojení se týká oddělení mezi plastovým těsněním a jeho přilehlým materiálovým rozhraním.K delaminaci může dojít v jakékoli oblasti lisovaného mikroelektronického zařízení;může také nastat během procesu zapouzdření, výrobní fáze po zapouzdření, ...Přečtěte si více -
Klasifikace vad obalu (I)
Mezi vady obalu patří zejména deformace olova, odsazení základny, deformace, lom třísky, delaminace, dutiny, nerovnoměrné balení, otřepy, cizí částice a neúplné vytvrzení atd. 1. Deformace olova Deformace olova se obvykle týká posunutí nebo deformace olova způsobeného během toku. z...Přečtěte si více -
Výroba desek plošných spojů
Při výrobě desek plošných spojů se používá pět standardních technologií.1. Obrábění: To zahrnuje vrtání, děrování a frézování otvorů v desce s plošnými spoji pomocí standardních stávajících strojů a také nové technologie, jako je řezání laserem a vodním paprskem.Síla b...Přečtěte si více -
BGA proces balení
Substrát nebo mezivrstva je velmi důležitou součástí pouzdra BGA, kterou lze kromě propojovací kabeláže použít pro řízení impedance a pro integraci induktor/rezistor/kondenzátor.Proto je požadováno, aby substrát měl vysokou teplotu skelného přechodu rS (asi 17...Přečtěte si více -
Jak postupovat, když tlak vzduchu stroje SMT nestačí?
Každý, kdo používá stroj SMT, ví, že tlak je velmi důležitou součástí stroje.Při používání stroje SMT potřebujete nejen napětí, ale také tlak, abyste jej mohli používat.Někdy zjistíme, že stroj na výběr a umísťování nedostává dostatečný tlak.Co budeme dělat, když tam...Přečtěte si více -
Semicon Korea 2023 výstava
Oficiální korejský distributor NeoDen—- 3H CORPORATION LTD.vzal na výstavě nový produkt – malý stolní pick&place stroj YY1, vítejte na návštěvě stánku C228.YY1 je vybaven automatickým výměníkem trysek, podporou krátkých pásek, velkokapacitních kondenzátorů a podporou max.Výška dílu 12mm...Přečtěte si více -
Nedávná zpětná vazba zákazníků NeoDen
Zákazník1: Váš NeoDen YY1 dorazil k nám, máme velkou radost =) Zákazník2: YY1 je velmi dobrý stroj.Kam mohu poslat objednávku na 1 ks?se svými přednostmi YY1 pick and place machine přitahuje mnoho nadšenců z oboru SMT a žár poptávek a prodejů je neúprosný.Na...Přečtěte si více -
SMT tisk i příčiny a řešení
Při zpracování SMT se objeví některé problémy se špatnou kvalitou, jako například stojící památník, dokonce i cín, prázdná pájka, falešná pájka atd. Existuje mnoho důvodů pro špatnou kvalitu, pokud je potřeba specifická analýza konkrétních problémů.Dnes s vámi představíme SMT tisk i po příčinách a...Přečtěte si více -
SMT stroj používá běžné problémy a řešení
Můžeme se setkat s tím, že při používání pick and place stroj nemůže normálně fungovat, situace se začínáme bát, zkontrolujte připojení napájení, protože je možné, že vaše zástrčka není zapojena. problémy s napětím, největším problémem je eq...Přečtěte si více
