Zprávy
-
Část 1 Společné metody IDENTIFIKACE polárních komponent SMT
Zvláštní pozornost by měla být věnována prvkům polarity v průběhu procesu PCBA, protože chyby směrových součástí mohou vést k nehodám v dávce a selhání celé desky PCBA.Proto je nesmírně důležité, aby technický a výrobní personál porozuměl prvkům polarity SMT.já...Přečtěte si více -
Jaké vybavení je vyžadováno pro výrobní linku SMT?
V současné době se v LED průmyslu zpracování LED SMT obecně používá k montáži LED produktů.SMT stroj LED dokáže velmi dobře vyřešit jas, úhel záběru, rovinnost, spolehlivost, konzistenci a další problémy.Jaké zařízení tedy potřebujeme, když provádíme zpracování LED čipů?VEDENÝ...Přečtěte si více -
Profil společnosti
Hangzhou NeoDen Technology Co., LTD., založená v roce 2010, je profesionální výrobce specializující se na SMT pick and place stroj, přetavovací pec, stroj na tisk šablon, výrobní linku SMT a další produkty SMT.Máme vlastní výzkumný a vývojový tým a vlastní továrnu, využívající našich vlastních bohatých zkušeností...Přečtěte si více -
Typy reflow pece II
Klasifikace podle tvaru 1. Stolní přetavovací svařovací pec Stolní zařízení je vhodné pro montáž a výrobu DPS v malých a středních sériích, stabilní výkon, ekonomická cena (cca 40 000-80 000 RMB), více používané domácí soukromé podniky a některé státní jednotky.2. Vertikální re...Přečtěte si více -
Typy přetavovací pece I
Klasifikace podle technologie 1. Horkovzdušná reflow pec Reflow pec se provádí tímto způsobem pomocí topných těles a ventilátorů k průběžnému ohřívání vnitřní teploty a následné cirkulaci.Tento typ svařování přetavením se vyznačuje laminárním prouděním horkého vzduchu pro přenos potřebného tepla...Přečtěte si více -
110 znalostních bodů zpracování SMT čipu část 2
110 znalostních bodů zpracování čipů SMT část 2 56. Na počátku 70. let byl v průmyslu nový typ SMD, který se nazýval „sealed foot less chip carrier“, který byl často nahrazován HCC;57. Odpor modulu se symbolem 272 by měl být 2,7 kOhm;58. Kapacita...Přečtěte si více -
110 znalostních bodů zpracování SMT čipů – 1. část
110 znalostních bodů zpracování SMT čipů – Část 1 1. Obecně řečeno, teplota dílny na zpracování SMT čipů je 25 ± 3 ℃;2. Materiály a věci potřebné pro tisk pájecí pasty, jako je pájecí pasta, ocelová deska, škrabka, stírací papír, bezprašný papír, detergent a míchání ...Přečtěte si více -
Požadavky na teplotu a vlhkost a metody řízení dílny SMT
Požadavky na teplotu a vlhkost a způsoby řízení dílny SMT V dílně SMT jsou jasné požadavky na teplotu a vlhkost.Význam SMT pro SMT zde nebudeme rozebírat.Před časem skupina vědy a techniky 00 pozvala naši továrnu, aby zlepšila...Přečtěte si více -
Co je přemostění
Bridging Bridge spojení je jednou z běžných vad při výrobě SMT.Způsobí zkrat mezi součástmi a musí být opraven, když se setká s můstkovým spojením.Existuje mnoho důvodů pro můstkové spojení 1) Problémy s kvalitou pájecí pasty ① Obsah kovu v pájecí pastě ...Přečtěte si více -
Některé běžné problémy a řešení při pájení
Pěnění na substrátu DPS po pájení SMA Hlavním důvodem vzniku puchýřů velikosti hřebíku po svařování SMA je také vlhkost strhávaná substrátem DPS, zejména při zpracování vícevrstvých desek.Protože je vícevrstvá deska vyrobena z vícevrstvého epoxidového pryskyřičného prepregu a...Přečtěte si více -
Faktory ovlivňující kvalitu pájení přetavením
Faktory ovlivňující kvalitu pájení přetavením jsou následující 1. Faktory ovlivňující pájecí pastu Kvalitu pájení přetavením ovlivňuje mnoho faktorů.Nejdůležitějším faktorem je teplotní křivka přetavovací pece a parametry složení pájecí pasty.Nyní c...Přečtěte si více -
Analýza kvality SMT
Běžné problémy s kvalitou práce SMT, včetně chybějících dílů, bočních dílů, otočných dílů, odchylek, poškozených dílů atd. 1. Hlavní příčiny úniku záplat jsou následující: ① Napájení podavače komponent není na místě.② Dráha vzduchu sací trysky komponentu je zablokována, sací...Přečtěte si více
