Pěnění na substrátu DPS po pájení SMA
Hlavním důvodem vzniku puchýřů velikosti nehtů po svařování SMA je také vlhkost stržená v substrátu DPS, zejména při zpracování vícevrstvých desek.Vzhledem k tomu, že vícevrstvá deska je vyrobena z vícevrstvého epoxidového pryskyřičného prepregu a poté lisovaného za tepla, pokud je doba skladování polovytvrzeného kusu epoxidové pryskyřice příliš krátká, obsah pryskyřice není dostatečný a odstranění vlhkosti předsušením není čisté, po lisování za tepla je snadné přenášet vodní páru.Také kvůli samotnému polotuhému obsahu lepidla nestačí, adheze mezi vrstvami je nedostatečná a zanechává bubliny.Navíc po zakoupení PCB kvůli dlouhé době skladování a vlhkému skladovacímu prostředí není čip před výrobou včas předpečen a navlhčená PCB je také náchylná k tvorbě puchýřů.
Řešení: PCB lze po převzetí uložit do skladu;PCB by mělo být před umístěním předpečeno při (120 ± 5) ℃ po dobu 4 hodin.
Přerušený obvod nebo falešné pájení pinu IC po pájení
příčiny:
1) Špatná koplanarita, zejména u zařízení fqfp, vede k deformaci kolíku v důsledku nesprávného skladování.Pokud montér nemá funkci kontroly koplanarity, není snadné to zjistit.
2) Špatná pájitelnost pinů, dlouhá doba skladování IC, žloutnutí pinů a špatná pájitelnost jsou hlavními příčinami falešného pájení.
3) Pájecí pasta má špatnou kvalitu, nízký obsah kovu a špatnou pájitelnost.Pájecí pasta obvykle používaná pro svařování fqfp zařízení by měla mít obsah kovu nejméně 90 %.
4) Pokud je teplota předehřevu příliš vysoká, může snadno dojít k oxidaci kolíků IC a zhoršení pájitelnosti.
5) Velikost okna tiskové šablony je malá, takže množství pájecí pasty nestačí.
podmínky vypořádání:
6) Dávejte pozor na uložení zařízení, součástku neberte a neotevírejte obal.
7) Při výrobě by měla být kontrolována pájitelnost součástek, zejména doba skladování IC by neměla být příliš dlouhá (do jednoho roku od data výroby) a IC by během skladování neměl být vystaven vysoké teplotě a vlhkosti.
8) Pečlivě zkontrolujte velikost okénka šablony, které by nemělo být příliš velké ani příliš malé, a dbejte na to, aby odpovídala velikosti podložky PCB.
Čas odeslání: 11. září 2020