Zprávy
-
Požadavky na návrh rozložení součástek pro vlnovou pájecí plochu
1. Pozadí Pájení vlnou se aplikuje a zahřívá roztavenou pájkou na kolíky součástek.Kvůli relativnímu pohybu hřebene vlny a PCB a „lepivosti“ roztavené pájky je proces pájení vlnou mnohem složitější než svařování přetavením.Existují požadavky na pin...Přečtěte si více -
6 Omezení pájecího stroje s selektivní vlnou
Selektivní vlnová páječka poskytuje novou metodu svařování, která má nesrovnatelné výhody oproti ručnímu svařování, tradiční vlnové páječce a průchozí peci.Žádná metoda svařování však nemůže být dokonalá a selektivní pájení vlnou má také určitá „omezení“ d...Přečtěte si více -
Jaký je rozdíl mezi laserovým svařováním a přetavovacím svařováním?
Úvod do přetavovací pece Přetavovací pec používá nanášení tavidla, poté předehřívání desky plošných spojů/aktivované tavidlo a poté použití svařovací trysky pro režim svařování.Tradiční svařování umělou páječkou potřebuje používat bodové svařování pro každý bod obvodové desky, takže existuje více dobře...Přečtěte si více -
Jaké jsou výhody technologie zpracování SMT?
Proces zpracování SMT: Nejprve na povrch desky s plošnými spoji pájecí potahovací pájecí pastou, opět se součástmi stroje SMT pokovenou svorkou nebo kolíkem přesně na spojovací podložce pájecí pasty, poté vložte desku plošných spojů se součástkami do přetavovací pece celou zahřátou na roztavení pájet pas...Přečtěte si více -
Co dělá selektivní vlnová páječka?
Typy selektivních vlnových pájecích strojů 1. Maskové selektivní pájení vlnou Maskové selektivní pájení vlnou je proces selektivního svařování, který využívá masku k odkrytí svařovaných oblastí a zakrytí oblastí, které nepotřebují svařování.Je široce používán a vhodný pro výrobu malých a středních sérií...Přečtěte si více -
Jak realizovat proces děrování vodivých otvorů?
Pro desky SMT, zejména pro BGA a IC nalepené na vodivost, požadavky na vodivost se musí vyrovnat, otvor zástrčky konvexní konkávní plus nebo mínus 1 mil, nemůže mít okraj vodícího otvoru na červeném plechu, vodicí otvor je tibetské korálky, aby bylo možné splnit požadavky zákazníků, proces vedení zátkových otvorů je mnohostranný...Přečtěte si více -
Jak rychle odhadnout odpor měděného drátu na povrchu PCB?
Měď je běžná vodivá kovová vrstva na povrchu desky plošných spojů (PCB).Před odhadem odporu mědi na desce plošných spojů si prosím uvědomte, že odpor mědi se mění s teplotou.Pro odhad odporu mědi na povrchu PCB lze použít následující vzorec.Když...Přečtěte si více -
Co dělá SMT AOI stroj?
Popis stroje SMT AOI Systém AOI je jednoduchý systém optického zobrazování a zpracování integrovaný s kamerami, objektivy, světelnými zdroji, počítači a dalšími běžnými zařízeními.Při osvětlení světelného zdroje se kamera používá pro přímé snímání a poté je detekce realizována kom...Přečtěte si více -
Co dělá vlnová páječka?
I. Typy vlnových pájecích strojů 1.Miniaturní vlnová páječka Mikropočítačový design se používá hlavně ve vědeckých výzkumných ústavech, školách a dalších výzkumných a vývojových odděleních, přizpůsobuje se rozsahu výroby různých malých sérií, miniaturizovaných nových produktů zkušební výroby, do ne ne...Přečtěte si více -
Jaké přípravy by měly být provedeny před vlnovou páječkou?
Výrobní proces vlnové páječky je velmi klíčovým článkem ve všech fázích výroby a výroby PCBA.Pokud tento krok není proveden dobře, je veškeré předchozí úsilí marné.A je potřeba vynaložit spoustu energie na opravu, jak tedy řídit proces pájení vlnou?1. Zkontrolujte...Přečtěte si více -
Význam rentgenového kontrolního stroje
X-ray: Plný název rentgenového testovacího zařízení, je použití nízkoenergetického rentgenového záření, skenování vnitřku produktu, k detekci vnitřních trhlin, cizích těles a jiných defektů.Takto nemocnice provádějí rentgenové snímky.Inteligentní a miniaturizace elektronických produktů činí velikost ch...Přečtěte si více -
Co je stroj na kontrolu pájecí pasty (SPI)?
I. Klasifikace stroje SPI Stroj na kontrolu pájecí pasty lze rozdělit na 2D měření a 3D měření.1. 2D stroj na kontrolu pájecí pasty může měřit pouze výšku určitého bodu na pájecí pastě, 3D SPI může měřit výšku pájecí pasty celé podložky, více může r...Přečtěte si více
