Zprávy
-
Význam zpracování umístění SMT prostřednictvím sazby
Zpracování umístění SMT, průchozí rychlost se nazývá záchranné lano závodu na zpracování umístění, některé společnosti musí dosáhnout 95% průchozí rychlost je až do standardní linky, takže míra vysoká a nízká, odrážející technickou sílu závodu na zpracování umístění, kvalitu procesu , přes sazbu c...Přečtěte si více -
Jaká je konfigurace a úvahy v režimu COFT Control?
Zavedení čipu ovladače LED s rychlým rozvojem automobilového elektronického průmyslu jsou čipy ovladače LED s vysokou hustotou se širokým rozsahem vstupního napětí široce používány v automobilovém osvětlení, včetně vnějšího předního a zadního osvětlení, vnitřního osvětlení a podsvícení displeje.LED ovladač ch...Přečtěte si více -
Jaké jsou technické body selektivního pájení vlnou?
Systém nástřiku tavidla Systém selektivního pájení vlnou tavidlo slouží k selektivnímu pájení, tzn., že tryska tavidla najede do určené polohy podle předem naprogramovaných pokynů a poté pouze taví plochu na desce, kterou je třeba pájet (bodové nástřiky a lin...Přečtěte si více -
14 Běžné chyby a důvody návrhu PCB
1. PCB žádný proces okraj, procesní otvory, nemůže splnit požadavky na upínání zařízení SMT, což znamená, že nemůže splnit požadavky hromadné výroby.2. PCB tvar cizí nebo velikost příliš velká, příliš malá, totéž nemůže splňovat požadavky na upnutí zařízení.3. PCB, FQFP podložky kolem...Přečtěte si více -
Jak udržovat mixér pájecí pasty?
Směšovač pájecí pasty může účinně míchat pájecí prášek a pastu tavidla.Pájecí pasta je vyjmuta z chladničky bez nutnosti opětovného zahřívání pasty, což eliminuje potřebu doby zahřívání.Vodní pára také během procesu míchání přirozeně vysychá, čímž se snižuje možnost nasáknutí...Přečtěte si více -
Defekty návrhu podložky čipových součástí
1. Délka podložky QFP s roztečí 0,5 mm je příliš dlouhá a způsobuje zkrat.2. Podložky zásuvek PLCC jsou příliš krátké, což vede k nesprávnému pájení.3. Délka podložky IC je příliš dlouhá a množství pájecí pasty je velké, což způsobuje zkrat při přetavení.4. Podložky křídel jsou příliš dlouhé a ovlivňují výplň paty...Přečtěte si více -
Objev metody virtuálního pájení PCBA
I. Běžné důvody pro vznik falešné pájky jsou 1. Teplota tání pájky je relativně nízká, pevnost není velká.2. Množství cínu použitého při svařování je příliš malé.3. Špatná kvalita samotné pájky.4. Součásti kolíků existuje jev napětí.5. Komponenty generované vysokým...Přečtěte si více -
Prázdninové oznámení od NeoDen
Rychlá fakta o NeoDen ① Založena v roce 2010, 200+ zaměstnanců, 8000+ m2.továrna ② Produkty NeoDen: PNP stroj řady Smart, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, přetavovací pec IN6, IN12, tiskárna pájecí pasty FP2636, PM3000 Úspěšná a úspěšná...Přečtěte si více -
Jak vyřešit běžné problémy v návrhu obvodů PCB?
I. Překrytí destiček 1. Překrytí destiček (kromě destiček s povrchovou pastou) znamená, že překrytí otvorů v procesu vrtání povede ke zlomení vrtáku v důsledku vícenásobného vrtání na jednom místě, což povede k poškození otvoru .2. Vícevrstvá deska ve dvou otvorech se překrývají, jako je otvor...Přečtěte si více -
Jaké jsou metody pro zlepšení pájení desek PCBA?
V procesu zpracování PCBA existuje mnoho výrobních procesů, které snadno vytvářejí mnoho problémů s kvalitou.V současné době je nutné neustále zlepšovat metodu svařování PCBA a zlepšovat proces pro efektivní zlepšení kvality produktu.I. Zlepšete teplotu a t...Přečtěte si více -
Požadavky na zpracovatelnost návrhu tepelné vodivosti a tepelného rozptylu desek plošných spojů
1. Tvar chladiče, tloušťka a plocha designu Podle požadavků na tepelný design požadovaných komponent pro odvod tepla by měly být plně zváženy, musí zajistit, aby teplota přechodu komponent generujících teplo, povrchová teplota PCB, aby vyhovovaly požadavkům na design produktu ...Přečtěte si více -
Jaké jsou kroky pro nanášení tříodolné barvy?
Krok 1: Očistěte povrch desky.Udržujte povrch desky bez oleje a prachu (hlavně tavidla z pájky, která zůstala v procesu přetavovací pece).Protože se jedná převážně o kyselý materiál, ovlivní to trvanlivost součástí a přilnavost trojvrstvého nátěru k desce.Krok 2: Vysušte...Přečtěte si více
