Zprávy
-
Údržba zařízení pro pájení selektivní vlnou
Údržba zařízení pro pájení selektivní vlnou Pro zařízení pro pájení selektivní vlnou existují obecně tři moduly údržby: modul stříkání tavidla, modul předehřívání a modul pájení.1. Údržba a údržba modulu nástřiku tavidla Nástřik tavidla je selektivní pro každý pájený spoj...Přečtěte si více -
Výrobní pomocné materiály SMT některých běžných pojmů
V procesu výroby umístění SMT je často nutné použít lepidlo SMD, pájecí pastu, šablonu a další pomocné materiály, tyto pomocné materiály v celém procesu výroby SMT montáže, kvalita produktu, efektivita výroby hraje zásadní roli.1. Doba skladování (Polička...Přečtěte si více -
Jaké podmínky by měla splňovat kvalifikovaná deska plošných spojů?
Při zpracování SMT budou substráty DPS před zahájením zpracování zkontrolovány a otestovány, vybrány tak, aby splňovaly požadavky na výrobu SMT DPS, a nekvalifikované vráceny dodavateli DPS, na konkrétní požadavky DPS lze odkázat IPc-a-610c mezinárodní gen...Přečtěte si více -
Na co si dát pozor při navrhování desek plošných spojů？
1. Standardní součásti by měly věnovat pozornost toleranci velikosti součástí různých výrobců, nestandardní součásti musí být navrženy v souladu se skutečnou velikostí grafiky součástek a roztečí destiček.2. Návrh vysoce spolehlivého obvodu by měl být rozšířen s...Přečtěte si více -
Kontrola procesu PCBA a kontrola kvality 6 hlavních bodů
Výrobní proces PCBA zahrnuje výrobu desek plošných spojů, nákup a kontrolu součástek, zpracování čipů, zpracování zásuvných modulů, vypalování programu, testování, stárnutí a řadu procesů, dodavatelský a výrobní řetězec je relativně dlouhý, jakákoliv závada v jednom článku způsobí velký počet...Přečtěte si více -
Klasifikace materiálu substrátu desky plošných spojů
Mnoho druhů substrátů používaných pro PCB, ale široce rozdělené do dvou kategorií, jmenovitě anorganické substrátové materiály a organické substrátové materiály.Anorganické substrátové materiály Anorganickým substrátem jsou převážně keramické desky, materiál substrátu keramického obvodu je 96% oxid hlinitý, v případě ...Přečtěte si více -
Opatření pro ruční pájení PCBA
V procesu zpracování PCBA je kromě dávkového pájení pomocí přetavovací pece a vlnového pájecího stroje nutné k výrobě celého produktu také ruční pájení.Záležitosti vyžadující pozornost při provádění ručního pájení PCBA: 1. Musí pracovat s elektrostatickým kroužkem, lidský...Přečtěte si více -
Jaké jsou příčiny poklesu SMT komponenty?
Výrobní proces PCBA, vzhledem k řadě faktorů povede k výskytu poklesu komponent, pak si mnoho lidí okamžitě pomyslí, že to může být kvůli pevnosti PCBA svařování nestačí způsobit.Pád součásti a pevnost svařování mají velmi silný vztah, ale mnoho dalších důvodů...Přečtěte si více -
Co dělá šablonová tiskárna?
I. Typy šablonových tiskáren 1. Ruční šablonová tiskárna Ruční tiskárna je nejjednodušší a nejlevnější tiskový systém.Umístění a odstranění PCB se provádí ručně, stěrku lze používat ručně nebo připevnit ke stroji a tisk se provádí ručně.Rovnoběžnost PCB a ocelového plechu zarovnaná...Přečtěte si více -
Techniky pájení pro oboustranné DPS
Charakteristika oboustranného plošného spoje Jednostranný plošný spoj a oboustranný plošný spoj, rozdíl je v počtu vrstev mědi.Oboustranná deska plošných spojů je deska na obou stranách měděná, může být skrz otvor hrát spojovací roli.Jednostranné...Přečtěte si více -
Devět základních principů designu SMB (II)
5. Volba součástek Volba součástek by měla plně zohledňovat skutečnou plochu DPS, pokud možno použití konvenčních součástek.Nesledujte slepě komponenty malých rozměrů, abyste se vyhnuli zvýšení nákladů, IC zařízení by měla věnovat pozornost tvaru kolíku a spa...Přečtěte si více -
Devět základních principů designu SMB (I)
1. Uspořádání komponent Uspořádání je v souladu s požadavky elektrického schématu a velikosti komponent, komponenty jsou rovnoměrně a úhledně uspořádány na desce plošných spojů a mohou splňovat požadavky na mechanický a elektrický výkon stroje.Rozložení rozumné nebo ne...Přečtěte si více
