Zprávy
-
Jak přepravovat a skladovat PCBA?
Aby byla zajištěna kvalita PCBA, musí být každý procesní odkaz umístění PCBA a test funkce plug-in přísně kontrolován a přeprava a skladování PCBA není výjimkou, protože v procesu přepravy a skladování, pokud je ochrana není správné, může to způsobit...Přečtěte si více -
Výstava LED Expo Mumbai 2022
Distributor společnosti NeoDen India-ChipMax se zúčastní výstavy LED Expo Mumbai 2022 Vítejte na první zkušenosti na stánku Číslo stánku: J12 Datum: 19.–21. května 2022 Město: Mumbal Web: http://neodenindia.com/index.php LED Expo Mumbai 2022: Profil události LED Expo Mumbai 2022 je jedinou indickou...Přečtěte si více -
Jaké jsou výhody automatického pájení vlnou?
Vhodné pro vysoce produktivní bezolovnaté procesy.Samostatně vyvinutý inteligentní řídicí software desáté generace, tvorba procesů, graf křivek, technologie produktu, funkce automatického ohřevu.Hlučnost zařízení je nižší než 60 decibelů.Automatické polohovací stříkání a stříkání plechu...Přečtěte si více -
Nový způsob, jak rychle vytvářet struktury v balíčcích IC
V nejnovější verzi SPB 17.4 přináší nástroj Allegro® Package Designer Plus nový obrat v technologii elektroinstalace – oblíbený koncept „struktury přes díry“ byl přejmenován na „struktury“ kvůli své rostoucí flexibilitě a použitelnosti na mnoho různých . ..Přečtěte si více -
Proč SMT potřebuje přetavovací plech s plným nosičem?
SMT reflow pec je základní pájecí zařízení v procesu SMT, což je vlastně kombinace pečicí pece.Jeho hlavní funkcí je nechat pastu připájet v přetavovací peci, pájka se roztaví při vysokých teplotách poté, co pájka dokáže vyrobit SMD součástky a desky plošných spojů...Přečtěte si více -
Jak optimalizovat návrh PCB?
1. Zjistěte, která jsou programovatelná zařízení na desce.Ne všechna zařízení na desce jsou v systému programovatelná.Například paralelní zařízení to obvykle nemají povoleno.U programovatelných zařízení je schopnost sériového programování poskytovatele internetových služeb zásadní pro zachování...Přečtěte si více -
4 charakteristiky radiofrekvenčních obvodů
Tento článek vysvětluje 4 základní charakteristiky RF obvodů ze čtyř hledisek: RF rozhraní, malý očekávaný signál, velký interferenční signál a rušení ze sousedních kanálů a uvádí důležité faktory, které vyžadují zvláštní pozornost v procesu návrhu PCB.Simulace RF obvodu...Přečtěte si více -
Hlavní body operace pájení vlnou
I. Řízení teploty pájecího stroje vlnou Týká se výstupní teploty pájecí vlny z trysky.Obecná regulace teploty na 230 – 250 ℃, příliš nízká teplota způsobí, že pájený spoj bude drsný, bude táhnout, nebude lesklý.Dokonce způsobit falešnou pájku, falešnou pájku;teplota je příliš vysoká...Přečtěte si více -
Pracovní postup vlnové páječky
1. Nastříkejte nečisté tavidlo na desku plošných spojů Bylo vloženo do hotových součástí desky s plošnými spoji, bude zapuštěno do přípravku, od stroje na vstupu spojovacího zařízení do určitého úhlu sklonu a přenosové rychlosti do vlnového pájecího stroje a...Přečtěte si více -
Co dělá SMT rentgenový přístroj?
Aplikace SMT rentgenového kontrolního stroje - Testování čipů Účel a způsob testování čipů Hlavním účelem testování čipů je co nejdříve odhalit faktory ovlivňující kvalitu výrobku ve výrobním procesu a zabránit sériové výrobě mimo toleranci, oprava a šrot.tento...Přečtěte si více -
Jaké jsou některé běžné chyby v návrhu PCB?
Jako nedílná součást všech elektronických zařízení vyžadují celosvětově nejpopulárnější technologie dokonalý design PCB.Samotný proces je však někdy něco jiného.Sofistikované a složité, chyby se často vyskytují během procesu návrhu PCB.Protože přepracování desky může vést ke zpoždění výroby,...Přečtěte si více -
Co je pohřbený kondenzátor?
Proces vnořeného kondenzátoru Takzvaný proces vnořené kapacity je určitý kapacitní materiál využívající určitou procesní metodu zabudovaný do běžné desky plošných spojů ve vnitřní vrstvě technologie zpracování.Protože materiál má vysokou kapacitní hustotu, materiál může hrát sílu...Přečtěte si více
