Zprávy
-
Jak racionalizovat rozložení DPS?
V designu je rozložení důležitou součástí.Výsledek rozmístění přímo ovlivní vliv elektroinstalace, takže si to můžete představit i takto, rozumné rozmístění je prvním krokem k úspěchu návrhu DPS.Zejména pre-layout je proces přemýšlení o celé desce, sig...Přečtěte si více -
Požadavky na proces zpracování PCB
PCB je hlavně pro zpracování napájení hlavní desky, její proces zpracování není v zásadě komplikovaný, hlavně umístění SMT stroje, svařování vlnovou páječkou, ruční zásuvka atd., deska řízení napájení v procesu zpracování SMD, hlavní požadavky na proces jsou následující....Přečtěte si více -
Jak ovládat výšku vlnového pájecího stroje pro snížení strusky?
Ve fázi pájení vlnovou páječkou musí být deska plošných spojů ponořena do vlny bude potažena pájkou na pájeném spoji, takže výška ovládání vlny je velmi důležitým parametrem.Správné nastavení výšky vlny tak, aby vlna pájky na pájeném spoji zvýšila tlak...Přečtěte si více -
Co je Nitrogen Reflow Oven?
Dusíkové pájení přetavením je proces plnění přetavovací komory plynným dusíkem, aby se zablokoval vstup vzduchu do přetavovací pece, aby se zabránilo oxidaci patek součástí během přetavovacího pájení.Použití přetavení dusíku je především pro zvýšení kvality pájení, takže...Přečtěte si více -
NeoDen na Automation Expo 2022 v Bombaji
Náš oficiální indický distributor převezme na výstavě nový stroj na výběr a umístění produktu NeoDen YY1, vítejte na návštěvě stánku F38-39, hala č.1.YY1 je vybaven automatickým výměníkem trysek, podporou krátkých pásek, velkokapacitních kondenzátorů a podporou max.Komponenty o výšce 12 mm.Jednoduchá konstrukce a f...Přečtěte si více -
Zpracování sypkých materiálů pomocí čipů SMT Stručně
Je nutné standardizovat proces manipulace se sypkým materiálem ve výrobním procesu zpracování SMT SMT a efektivní kontrola sypkého materiálu může zabránit špatnému jevu zpracování způsobenému sypkým materiálem.Co je sypký materiál?Při zpracování SMT je sypký materiál obecně definován...Přečtěte si více -
Výrobní proces pevných a flexibilních PCB
Než bude možné začít s výrobou tuhých a ohebných desek, je nutné navrhnout návrh PCB.Jakmile je určeno rozvržení, výroba může začít.Tuho-flexibilní výrobní proces kombinuje výrobní techniky tuhých a pružných desek.Pevná a ohebná deska je stoh r...Přečtěte si více -
Proč je umístění komponent tak důležité?
Provedení DPS 90% v uspořádání zařízení, 10% v zapojení, to je skutečně pravdivé tvrzení.Začnete-li s pečlivým umístěním zařízení, můžete to změnit a zlepšit elektrické vlastnosti desky plošných spojů.Pokud jen nahodile položíte součástky na desku, co bude...Přečtěte si více -
Jaký je důvod prázdného svařování součástí?
SMD bude mít různé kvalitativní vady, které se vyskytnou, například na straně součástky je zkroucená prázdná pájka, průmysl tento fenomén nazval památník.Jeden konec součásti zkroucený, což způsobí, že památka prázdná pájka, je celá řada důvodů pro vytvoření.Dnes budeme...Přečtěte si více -
Jaké jsou metody kontroly kvality svařování BGA?
Jak zjistit kvalitu svařování BGA, jakým zařízením nebo jakými zkušebními metodami?Následující text vám řekne o metodách kontroly kvality svařování BGA v tomto ohledu.BGA svařování na rozdíl od kondenzátor-odpor nebo externí pin třídy IC, můžete vidět kvalitu svařování na vnějším...Přečtěte si více -
Jaké faktory ovlivňují tisk pájecí pastou?
Hlavními faktory, které ovlivňují rychlost plnění pájecí pasty, jsou rychlost tisku, úhel stěrky, přítlak stěrky a dokonce i množství dodávané pájecí pasty.Jednoduše řečeno, čím vyšší je rychlost a čím menší úhel, tím větší je síla pájecí pasty směrem dolů a tím snazší je...Přečtěte si více -
Požadavky na návrh dispozičního řešení přetavených svařovaných plošných prvků
Přetavovací pájecí stroj má dobrý proces, nejsou zde žádné zvláštní požadavky na rozmístění součástek, jejich směr a rozteče.Rozvržení komponentů pájecí plochy přetavení zohledňuje především pájecí pastu tiskové šablony otevřené okno pro požadavky na rozmístění součástek, kontrolu a návrat na ...Přečtěte si více
