Nápady na rozvržení
V procesu uspořádání PCB je prvním hlediskem velikost PCB.Dále bychom měli zvážit zařízení a oblasti s požadavky na konstrukční umístění, například zda existuje omezení výšky, omezení šířky a děrování, štěrbinové oblasti.Poté podle obvodu signálu a toku energie, předběžného uspořádání každého modulu obvodu a nakonec podle konstrukčních zásad každého modulu obvodu provést rozložení všech součástí.
Základní principy uspořádání
1. Komunikujte s příslušným personálem, abyste splnili speciální požadavky na strukturu, SI, DFM, DFT, EMC.
2. Podle schématu prvků konstrukce umístěte konektory, montážní otvory, indikátory a další zařízení, která je třeba umístit, a dejte těmto zařízením nepohyblivé vlastnosti a dimenzování.
3. Podle schématu prvků konstrukce a speciálních požadavků určitých zařízení nastavte zakázanou oblast zapojení a zakázanou oblast uspořádání.
4. Komplexní zvážení výkonu PCB a efektivity zpracování pro výběr toku zpracování procesu (priorita pro jednostranné SMT; jednostranné SMT + plug-in.
Oboustranný SMT;oboustranný SMT + plug-in), a podle rozložení různých charakteristik procesu zpracování.
5. rozvržení s odkazem na výsledky předběžného rozvržení podle principu rozvržení „nejdříve velké, pak malé, nejprve obtížné, pak snadné“.
6. uspořádání by se mělo snažit splnit následující požadavky: celková linka co nejkratší, nejkratší linie klíčového signálu;signály vysokého napětí, vysokého proudu a nízkého napětí, signál malého proudu slabý signál zcela oddělené;oddělený analogový a digitální signál;vysokofrekvenční signál a nízkofrekvenční signál oddělené;aby byly vysokofrekvenční složky rozestupu adekvátní.V předpokladu splnění požadavků simulace a analýzy časování, lokální úpravy.
7. Pokud možno stejné části obvodu s použitím symetrického modulárního uspořádání.
8. nastavení rozložení doporučená mřížka pro 50 mil., rozložení IC zařízení, mřížka doporučená pro 25 25 25 25 25 mil.hustota rozložení je vyšší, malá zařízení pro povrchovou montáž, doporučené nastavení mřížky ne méně než 5 mil.
Princip rozmístění speciálních komponent
1. co nejvíce zkrátit délku spojení mezi FM komponenty.Komponenty náchylné na rušení nemohou být příliš blízko sebe, snažte se snížit jejich distribuční parametry a vzájemné elektromagnetické rušení.
2. pro možnou existenci vyššího potenciálního rozdílu mezi zařízením a vodičem by se měla zvětšit vzdálenost mezi nimi, aby se zabránilo náhodnému zkratu.Zařízení se silnou elektřinou se snažte uspořádat na místech, která nejsou pro člověka snadno dostupná.
3. Hmotnost komponentů vyšší než 15 g, je třeba přidat upevnění držáku a poté svařit.U velkých a těžkých součástek generujících teplo by neměly být instalovány na DPS, instalované v celém krytu by měly zvážit otázku odvodu tepla, zařízení citlivá na teplo by měla být daleko od zařízení generujících teplo.
4. U potenciometrů, nastavitelných indukčních cívek, proměnných kondenzátorů, mikrospínačů a dalších nastavitelných součástí by uspořádání mělo vzít v úvahu konstrukční požadavky stroje, jako jsou výškové limity, velikost otvoru, souřadnice středu atd.
5. Předem umístěte polohovací otvory DPS a pevný držák obsazený pozicí.
Kontrola po rozložení
Při návrhu PCB je rozumné rozvržení prvním krokem k úspěchu návrhu PCB, inženýři musí po dokončení rozvržení přísně zkontrolovat následující.
1. Označení velikosti PCB, uspořádání zařízení je v souladu s výkresy struktury, zda splňuje požadavky výrobního procesu PCB, jako je minimální průměr otvoru, minimální šířka čáry.
2. zda si komponenty vzájemně překážejí ve dvourozměrném a trojrozměrném prostoru a zda si budou vzájemně překážet v pouzdru konstrukce.
3. zda jsou všechny součásti umístěny.
4. potřeba častého zapojování nebo výměny komponent je snadné zapojit a vyměnit.
5. Je mezi tepelným zařízením a součástmi generujícími teplo vhodná vzdálenost?
6. Je vhodné nastavit nastavitelné zařízení a stisknout tlačítko?
7. Zda je místo instalace chladiče hladký vzduch.
8. Zda je tok signálu plynulý a nejkratší propojení.
9. Zda byl zvažován problém s rušením vedení.
10. Je zástrčka, zásuvka v rozporu s mechanickým provedením?
Čas odeslání: 23. prosince 2022