Co se stane, když materiál a velikost PCB nejsou vhodné?

1. Podle ustanovení GJB3835, po deformaci a deformačním svařování PCBA vpřetavovací pecsvařovacího procesu nesmí maximální deformace a deformace překročit 0,75 % a deformace a deformace DPS s jemnými roztečovými součástkami nesmí překročit 0,5 %.
2. PCBA se zjevnou deformací, pokud má vícevrstvá PCBA deformační napětí, včetně vyztužení instalace kovového rámu, instalace šroubu podvozkové plošiny, vložení vodicí drážky vodicí lišty podvozku a další operace instalace (vložení) zpětné deformace, pravděpodobně to způsobí poškození nebo zlomení metalizačních otvorů tištěných vodičů, jako jsou vysokohustotní IC a vodiče jiných součástek, pájené spoje BGA/CCGA a otvory relé vícevrstvých desek plošných spojů.

3. PCBA s deformací nebo prohnutím do 0,75 % se instaluje v souladu s následujícími ustanoveními, pokud se potvrdí, že deformační napětí nezpůsobuje poškození součásti a problémy se spolehlivostí a je třeba ji nadále používat.
Nainstalujte (vložte) a přišroubujte přímo na platformu podvozku, vodicí drážku, vodicí lištu nebo sloupek, aby nedošlo k dalšímu poškození součástí a pokovených otvorů způsobených zpětným deformačním napětím při instalaci sestavy PCB.
Místní opatření pro uložení (elektrické nebo tepelně vodivé materiály) se provedou v místě, kde je deformace a ohybová deformační mezera největší, aniž by byla ovlivněna spolehlivost instalace a zajištění hlavních tepelných nebo vodivých kanálů.Deformační část může být instalována a upevněna pouze za podmínky, že deformovaná sestava desky s plošnými spoji nenese zpětné deformační napětí.

4. Tuhost a deformační schopnost materiálů vybraných pro instalační konstrukci DPS a výztužný rám nesmí způsobit deformaci nebo deformaci oblouku nebo zpětnou deformaci DPS.

5. U vícevrstvých PCBA se zjevným zkreslením nebo prohnutím nebo zkreslením (prohnutím) menším než 0,75 %, zejména u PCBA vybavených IC s vysokou hustotou, součástmi BGA/CCGA, by mělo být přísně zabráněno opravě nebo antideformační instalaci PCB. .