SMT reflow pecs dusíkem (N2) je nejdůležitější role při snižování oxidace svařovacího povrchu, zlepšuje smáčivost svařování, protože dusík je druh inertního plynu, není snadné vyrábět sloučeniny s kovem, může také odříznout kyslík ve vzduchu a kontakt kovu při vysoké teplotě a urychlit oxidační reakci.
Za prvé, princip, že dusík může zlepšit svařitelnost SMT, je založen na skutečnosti, že povrchové napětí pájky v prostředí dusíku je menší než povrchové napětí vystavené atmosférickému prostředí, což zlepšuje tekutost a smáčivost pájky.
Za druhé, dusík snižuje rozpustnost kyslíku v původním vzduchu a materiálu, který může znečišťovat svařovací povrch, což výrazně snižuje oxidaci vysokoteplotní pájky, zejména při zlepšení kvality zpětného svařování na druhé straně.
Dusík není všelékem na oxidaci PCB.Pokud je povrch součástky nebo desky plošných spojů silně zoxidován, dusík jej nevrátí k životu a dusík je užitečný pouze pro menší oxidaci.
Výhodypájecí přetavovací pecs dusíkem:
Snižte oxidaci pece
Zlepšení svařovací kapacity
Zvyšte pájitelnost
Snižte počet dutin.Protože je snížena oxidace pájecí pasty nebo pájecí destičky, je tok pájky lepší.
NevýhodySMT pájecí strojs dusíkem:
hořet
Zvyšuje šanci na vytvoření náhrobku
Vylepšená vzlínavost (efekt knotu)
Čas odeslání: 24. srpna 2021