Vlnová páječkaje celý plošný spoj a cín-nástřik povrchový kontakt závisí na povrchovém napětí pájky přirozené stoupání k úplnému svařování.Pro vysokou tepelnou kapacitu a vícevrstvou desku plošných spojů je u vlnového pájecího stroje obtížné dosáhnout požadavků na penetraci cínu.Selektivní vlnový pájecí strojje jiný, svařovací tryska je dynamická cínová vlna, její dynamická síla přímo ovlivní vertikální pronikání cínu otvorem;Zejména pro bezolovnaté svařování je kvůli jeho špatné smáčivosti potřeba dynamická a silná cínová vlna.Kromě toho, silný hřeben proudové vlny není snadno zbytkový oxid, což pomůže zlepšit kvalitu svařování.
Účinnost svařování selektivního vlnového pájecího stroje není tak vysoká jako u běžného vlnového pájení, protože selektivní svařování je hlavně pro vysoce přesné desky plošných spojů, běžné vlnové pájení nelze svařovat.Jedná se o tradiční vlnové pájení, kdy nelze dokončit svařování pomocí skupin děr (definováno u některých speciálních produktů, jako je automobilová elektronika, letecké třídy atd.), v tuto chvíli lze použít programování pro každou pájku výběr přesného ovládání, stabilní než ruční svařování , pájecí robot, teplota, proces, parametry svařování, jako je ovladatelné, opakovatelné řízení;Vhodné pro průchozí díry pro svařování stále více miniaturních, svařovacích intenzivních produktů.Výrobní účinnost selektivního vlnového svařování je nižší než u běžného vlnového svařování (i když je to 24 hodin), výrobní náklady a náklady na údržbu jsou vysoké a klíčem k výtěžnosti elektrody je podívat se na trysku.
Hlavní pozornost stroje na pájení selektivní vlnou:
1. Stav postřikovače.Tok cínu je stabilní.Vlny by neměly být příliš vysoké ani příliš nízké.
2. Svařovací kolík by neměl být příliš dlouhý, příliš dlouhý kolík povede k odchylce trysky, ovlivní stav toku cínu.
Vlnová páječka
Zjednodušený proces pomocí vlnové svářečky:
Nejprve se na spodní stranu cílové desky nastříká vrstva tavidla.Účelem tavidla je čištění a příprava součástí a PCBS pro svařování.
Abyste zabránili tepelnému šoku, před svařováním desku pomalu zahřívejte.
PCB pak svaří desku prostřednictvím vln roztavené pájky.
Přestože vlnová páječka není vhodná pro extrémně jemné rozestupy požadované pro mnoho dnešních desek plošných spojů, je stále ideální pro mnoho projektů s konvenčními součástmi s průchozími otvory a některými většími součástmi pro povrchovou montáž.V minulosti bylo pájení vlnou dominantní metodou používanou v průmyslu, protože PCBS byly v tomto časovém rámci větší a většina součástek byly součástky s průchozími otvory distribuované na PCB.
Čas odeslání: říjen-09-2021