Co je proces SPI?

Zpracování SMD je nevyhnutelný testovací proces, SPI (Inspekce pájecí pasty) je proces zpracování SMD je testovací proces, který se používá k detekci dobré nebo špatné kvality tisku pájecí pasty.Proč potřebujete spi zařízení po tisku pájecí pastou?Protože údaje z průmyslu asi 60% kvality pájení je způsobeno špatným tiskem pájecí pasty (zbytek může souviset s opravou, procesem přetavení).

SPI je detekce špatného tisku pájecí pasty,Stroj SMT SPIse nachází v zadní části tiskového stroje na pájecí pastu, kdy se pájecí pasta po vytištění kusu DPS, přes připojení dopravního stolu do testovacího zařízení SPI zjišťuje s ní související tiskovou kvalitou.

SPI dokáže zjistit, jaké špatné problémy?

1. Zda je pájecí pasta dokonce cínová

SPI dokáže detekovat, zda pájecí pasta tiskne stroj na cín, pokud pcb sousední podložky dokonce cín, snadno to povede ke zkratu.

2. Vložte offset

Ofset pájecí pasty znamená, že tisk pájecí pasty není vytištěn na ploškách PCB (nebo je na ploškách vytištěna pouze část pájecí pasty), ofsetový tisk pájecí pasty pravděpodobně povede k prázdnému pájení nebo stojícímu památníku a další špatné kvalitě

3. Zjistěte tloušťku pájecí pasty

SPI detekuje tloušťku pájecí pasty, někdy je množství pájecí pasty příliš velké, někdy je množství pájecí pasty menší, tato situace způsobí svařování pájením nebo prázdné svařování

4. Detekce plochosti pájecí pasty

SPI detekuje rovinnost pájecí pasty, protože tiskový stroj na pájecí pastu bude po tisku vyjmut z formy, některé se budou zdát táhnout hrot, když rovinnost není stejná, je snadné způsobit problémy s kvalitou svařování.

Jak SPI detekuje kvalitu tisku?

SPI je jedním z optických detektorových zařízení, ale také pomocí algoritmů optického a počítačového systému k dokončení principu detekce, tisku pájecí pasty, spi přes vnitřní čočku kamery na povrchu kamery pro extrakci dat a poté syntetizované rozpoznání algoritmu detekční obraz, a pak s ok vzorová data pro srovnání, při porovnání s ok až na normu bude určena jako dobrá deska, při srovnání s ok není vydán alarm, technici mohou být Technici mohou přímo odstranit vadné desky z dopravního pásu

Proč je kontrola SPI stále populárnější?

Právě jsem zmínil, že pravděpodobnost svařování špatné kvůli tisku pájecí pasty způsobené více než 60%, pokud ne po spi testu určit špatné, bude to přímo za náplastí, proces pájení přetavením, po dokončení svařování a poté po aoi test shledán špatným, na jedné straně bude udržování stupně problémů horší než spi pro určení času špatného tisku (SPI posouzení špatného tisku, přímo z dopravního pásu sundat, smýt pastu) , na druhou stranu po svaření lze špatnou desku znovu použít a po svaření může technik přímo sundat špatnou desku z dopravního pásu.Lze znovu použít), kromě svařovací údržby způsobí další plýtvání pracovní silou, materiálem a finančními prostředky.