1. Snižte teplotupřetavovací pecnebo upravit rychlost ohřevu a ochlazování desky běhempřetavovací pájecí strojsnížit výskyt ohýbání a deformace plechu;
2. Deska s vyšší TG může odolat vyšší teplotě, zvýšit schopnost odolávat tlakové deformaci způsobené vysokou teplotou a relativně vzato se zvýší cena materiálu;
3. zvětšit tloušťku desky, to platí pouze pro samotný produkt nevyžaduje tloušťku produktů PCB desky, lehké produkty mohou používat pouze jiné metody;
4. Snižte počet desek a zmenšete velikost desky plošných spojů, protože čím větší deska, tím větší velikost, deska v místním zpětném toku po vysokoteplotním ohřevu, místní tlak je jiný, ovlivněný vlastní hmotností, snadno způsobit místní deformaci deprese uprostřed;
5. Držák zásobníku se používá ke snížení deformace desky plošných spojů.Deska s plošnými spoji je ochlazena a smrštěna po vysoké teplotě tepelné roztažnosti svařováním přetavením.Upevnění podnosu může stabilizovat desku plošných spojů, ale uchycení filtračního podnosu je dražší a potřebuje zvýšit ruční umístění uchycení podnosu.
Čas odeslání: září 01-2021