Jaké jsou metody kontroly čistoty PCBA?

Metoda vizuální kontroly

Pomocí lupy (X5) nebo optického mikroskopu na PCBA se kvalita čištění posuzuje sledováním přítomnosti pevných zbytků pájky, strusky a cínových kuliček, nezafixovaných kovových částic a dalších nečistot.Obvykle se požaduje, aby povrch PCBA byl co nejčistší a aby na něm nebyly viditelné žádné stopy zbytků nebo kontaminantů.Jedná se o kvalitativní ukazatel a je obvykle zaměřen na požadavky uživatele, jeho vlastní kritéria hodnocení testu a počet zvětšení použitých během kontroly.Tato metoda se vyznačuje jednoduchostí a snadností použití.Nevýhodou je, že není možné kontrolovat nečistoty na dně součástek a zbytkové iontové nečistoty a je vhodný pro méně náročné aplikace

Metoda extrakce rozpouštědlem

Metoda extrakce rozpouštědlem je také známá jako test obsahu iontových kontaminantů.Je to druh testu průměrného obsahu iontových kontaminantů, test se obecně používá metodou IPC (IPC-TM-610.2.3.25), je vyčištěný PCBA, ponořený do testovacího roztoku iontového stupně kontaminace (75% ± 2% čistý isopropyl alkohol plus 25 % DI vody), iontový zbytek se rozpustí v rozpouštědle, opatrně shromážděte rozpouštědlo, určete jeho měrný odpor

Iontové nečistoty jsou obvykle odvozeny z aktivních látek pájky, jako jsou halogenové ionty, kyselé ionty a kovové ionty z koroze, a výsledky jsou vyjádřeny jako počet ekvivalentů chloridu sodného (NaCl) na jednotku plochy.To znamená, že celkové množství těchto iontových nečistot (včetně pouze těch, které lze rozpustit v rozpouštědle) je ekvivalentní množství NaCl, které nemusí být nutně nebo výhradně přítomné na povrchu PCBA.

Test izolačního odporu povrchu (SIR)

Tato metoda měří povrchový izolační odpor mezi vodiči na PCBA.Měření povrchového izolačního odporu indikuje netěsnost v důsledku znečištění za různých podmínek teploty, vlhkosti, napětí a času.Výhodou je přímé a kvantitativní měření;a lze detekovat přítomnost lokalizovaných oblastí pájecí pasty.Protože zbytkové tavidlo v pájecí pastě PCBA je přítomno hlavně ve švu mezi zařízením a DPS, zejména v pájených spojích BGA, které se obtížněji odstraňují, aby bylo možné dále ověřit čisticí účinek nebo ověřit bezpečnost (elektrický výkon) použité pájecí pasty, měření povrchového odporu ve švu mezi součástkou a DPS se obvykle používá ke kontrole čisticího účinku DPS

Obecné podmínky měření SIR jsou 170 hodinový test při okolní teplotě 85 °C, relativní vlhkosti 85 % a zkreslení měření 100 V.

Stroj na čištění desek plošných spojů NeoDen

Popis

Podpora stroje na čištění povrchu PCB: Jedna sada nosného rámu

Kartáč: Antistatický kartáč s vysokou hustotou

Skupina sběru prachu: Objemový sběrný box

Antistatické zařízení: Sada vstupního zařízení a sada výstupního zařízení

Specifikace