Jaké jsou klíčové procesy Reflow pece?

SMT pick and place strojoznačuje zkratku řady technologických procesů na bázi PCB.PCB znamená desku s plošnými spoji.

Technologie povrchové montáže je v současnosti nejoblíbenější technologií a procesem v elektronickém montážním průmyslu.Deska s plošnými spoji je technologie montáže obvodů, při které jsou součásti povrchové montáže bez kolíků nebo krátkých vodičů instalovány na povrch desek s plošnými spoji nebo jiných substrátů a pájeny dohromady pomocí svařování přetavením, ponorným svařováním atd.

Obecně platí, že elektronické výrobky, které používáme, jsou vyrobeny z PCB plus různých kondenzátorů, rezistorů a dalších elektronických součástek podle návrhu schématu zapojení, takže všechny druhy elektrických spotřebičů potřebují ke zpracování různé technologie zpracování SMT.

Základní procesní prvky SMT: tisk pájecí pastou -> montáž SMT ->přetavovací pec->AOIzařízeníoptická kontrola -> údržba -> deska.

Vzhledem k technologickému procesu komplikovaného zpracování SMT, takže existuje mnoho továren na zpracování SMT, kvalita SMT byla vylepšena a proces SMT, každý odkaz je klíčový, nemůže mít žádnou chybu, dnes malý make-up se všichni společně učí SMT reflow je představen svařovací stroj a klíčová technologie ve zpracování.

Přetavovací pájecí zařízení je klíčovým zařízením v procesu montáže SMT.Kvalita pájeného spoje PCBA zcela závisí na výkonu přetavovacího pájecího zařízení a nastavení teplotní křivky.

Technologie svařování přetavením zaznamenala vývoj deskového radiačního ohřevu, křemenného infračerveného ohřevu trubek, infračerveného ohřevu horkého vzduchu, nuceného ohřevu horkého vzduchu, nuceného ohřevu horkého vzduchu a ochrany dusíkem a dalších forem.
Zvýšené požadavky na chlazení procesu pájení přetavením také podpořily vývoj chladicích zón pro zařízení pro pájení přetavením, od přirozeného chlazení a chlazení vzduchem při pokojové teplotě až po systémy vodního chlazení určené pro bezolovnaté pájení.

Přetavovací pájecí zařízení díky výrobnímu procesu přesnosti regulace teploty, rovnoměrnosti teploty v teplotní zóně, rychlosti přenosu a dalších požadavků.A vyvinuto ze tří teplotních zón, pěti teplotních zón, šesti teplotních zón, sedmi teplotních zón, osmi teplotních zón, deseti teplotních zón a dalších různých svařovacích systémů.

Klíčové parametry přetavovacího pájecího zařízení
1. Počet, délka a šířka teplotní zóny;
2. Symetrie horních a spodních ohřívačů;
3. Rovnoměrnost rozložení teploty v teplotní zóně;
4. Nezávislost řízení přenosové rychlosti teplotního rozsahu;
5, ochranné funkce svařování v ochranné atmosféře;
6. Gradientní řízení poklesu teploty chladicí zóny;
7. Maximální teplota přetavovacího ohřívače;
8. Přesnost regulace teploty přetavovacího pájecího ohřívače;