1. Základ přepracování: přepracování nemá projektovou dokumentaci a předpisy, není schváleno v souladu s příslušnými ustanoveními, žádné vyhrazené protokoly o procesu přepracování.
2. Počet oprav povolených pro každý pájený spoj: oprava je povolena pro vadné pájené spoje a počet oprav pro každý pájený spoj nesmí překročit trojnásobek, jinak dojde k poškození pájené části.
3. Použití odstraněných součástí: odstraněné součásti by v zásadě neměly být znovu použity, pokud je potřebujete použít, musí být v souladu s původními elektrickými vlastnostmi součástí a screeningovým testem výkonnosti procesu, před povolením instalace splňovat požadavky.
4. Počet odpájení na každé podložce: každá potištěná podložka by měla být pouze odpájecí operací (to znamená umožnit pouze jednu výměnu součástek), kvalifikovaný pájený spoj intermetalické sloučeniny (IMC) tloušťky 1,5 až 3,5 µm, tloušťka poroste po přetavení, dokonce až do 50 µm, pájený spoj zkřehne, pevnost svařování se sníží, existují vážná rizika spolehlivosti v podmínkách vibrací;a přetavení IMC vyžaduje vyšší teplotu, jinak není možné IMC odstranit.Vrstva mědi na výstupu z průchozího otvoru je nejtenčí a podložka je odtud náchylná k prasknutí po přetavení;tepelnou roztažností osy Z se měděná vrstva deformuje a podložka se odděluje v důsledku překážky pájeného spoje olova a cínu.Bezolovnaté pouzdro vytáhne celou podložku: PCB díky skelnému vláknu a epoxidové pryskyřici s vodní párou, po tepelné delaminaci: vícenásobné svařování, podložka se snadno vypíná a odděluje substrát.
5. Montáž PCBA pro povrchovou montáž a smíšenou instalaci po svaření požadavků na ohnutí a zkreslení: montáž na povrch a smíšená instalace PCBA po svařování ohnutí a zkreslení méně než 0,75 % požadavků
6. Celkový počet oprav sestavy DPS: celkový počet oprav sestavy DPS je omezen na šest, příliš mnoho přepracování a úprav ovlivňuje spolehlivost.
Čas odeslání: 23. září 2022