1. Vlastní hmotnost desky způsobí deformaci prohlubně desky
Všeobecnépřetavovací pecbude používat řetěz k pohonu prkna dopředu, to znamená dvou stran prkna jako opěrného bodu pro podepření celého prkna.
Jsou-li na desce příliš těžké díly nebo je deska příliš velká, projeví se vlastní vahou střední prohlubeň, která způsobí ohnutí desky.
2. Hloubka V-Cutu a spojovací lišta ovlivní deformaci desky.
V-Cut je v podstatě viníkem ničení struktury desky, protože V-Cut má vyřezávat drážky na velkém plechu původní desky, takže oblast V-Cutu je náchylná k deformaci.
Vliv laminačního materiálu, struktury a grafiky na deformaci desky.
Deska plošných spojů je vyrobena z jádrové desky a polovytvrzeného plechu a vnější měděné fólie lisované k sobě, kde jádrová deska a měděná fólie jsou při lisování teplem deformovány a velikost deformace závisí na koeficientu tepelné roztažnosti (CTE) ty dva materiály.
Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) měděné fólie je asi 17X10-6;zatímco CTE ve směru Z běžného substrátu FR-4 je (50~70) X10-6 pod bodem Tg;(250~350) X10-6 nad bodem TG a X-směrový CTE je obecně podobný jako u měděné fólie kvůli přítomnosti skleněné tkaniny.
Deformace způsobená během zpracování desky plošných spojů.
Příčiny deformace procesu zpracování desek plošných spojů jsou velmi složité a lze je rozdělit na tepelné namáhání a mechanické namáhání způsobené dvěma druhy namáhání.
Mezi nimi tepelné namáhání vzniká hlavně v procesu lisování, mechanické namáhání vzniká hlavně při stohování desek, manipulaci, pečení.Následuje krátká diskuse o sekvenci procesu.
1. Vstupní materiál laminátu.
Lamináty jsou oboustranné, symetrická struktura, žádná grafika, měděná fólie a skelná tkanina se CTE příliš neliší, takže v procesu lisování k sobě téměř žádná deformace způsobená rozdílným CTE.
Velká velikost laminátového lisu a teplotní rozdíl mezi různými oblastmi horké desky však může vést k mírným rozdílům v rychlosti a stupni vytvrzování pryskyřice v různých oblastech procesu laminace, stejně jako k velkým rozdílům v dynamické viskozitě při různých rychlostech ohřevu, takže dojde také k místním pnutím v důsledku rozdílů v procesu vytvrzování.
Obecně bude toto napětí udržováno v rovnováze po laminaci, ale bude postupně uvolňováno v budoucím zpracování, aby došlo k deformaci.
2. Laminování.
Proces laminace PCB je hlavním procesem pro vytváření tepelného napětí, podobně jako laminace laminátu, bude také generovat místní napětí způsobené rozdíly v procesu vytvrzování, deska PCB kvůli silnějšímu, grafickému rozložení, více polovytvrzený list atd., jeho tepelné namáhání bude také obtížnější odstranit než u měděného laminátu.
Napětí přítomná v desce plošných spojů se uvolňují v následných procesech, jako je vrtání, tvarování nebo grilování, což má za následek deformaci desky.
3. Procesy pečení, jako je odolnost a charakter pájky.
Vzhledem k tomu, že vytvrzování pájecího rezistentního inkoustu nelze naskládat na sebe, bude deska PCB umístěna svisle ve vytvrzovací desce stojanu, teplota pájecího odporu asi 150 ℃, těsně nad bodem Tg materiálu s nízkým Tg, bodem Tg nad pryskyřicí pro vysoký elastický stav se deska snadno deformuje účinkem vlastní tíhy nebo silného větru.
4. Vyrovnání horkovzdušnou pájkou.
Obyčejná deska horkovzdušná pájka teplota vyrovnávací pece 225 ℃ ~ 265 ℃, čas pro 3S-6S.teplota horkého vzduchu 280 ℃ ~ 300 ℃.
Pájejte vyrovnávací desku z pokojové teploty do pece, ven z pece během dvou minut a poté následným mytím vodou při pokojové teplotě.Celý proces horkovzdušného pájení pro náhlý horký a studený proces.
Vzhledem k tomu, že materiál desky je odlišný a struktura není stejnoměrná, dochází v procesu za tepla a za studena k tepelnému namáhání, které má za následek mikrodeformaci a celkovou deformaci.
5. Skladování.
Desky plošných spojů ve fázi polotovaru skladování jsou obecně svisle vkládány do police, nastavení napětí police není vhodné nebo proces skladování stohování desky způsobí mechanickou deformaci desky.Zejména pro 2,0 mm pod tenkou deskou je náraz vážnější.
Kromě výše uvedených faktorů existuje mnoho faktorů, které ovlivňují deformaci desky plošných spojů.
Čas odeslání: září 01-2022