Jaké jsou výhody technologie zpracování SMT?

Proces zpracování SMT:

Nejprve na povrch desky plošných spojů pájecí nátěr pájecí pastou, opět sSMT strojsoučástky pokovené svorky nebo kolíku přesně na spojovací podložku pájecí pasty, poté vložte desku plošných spojů se součástkami dopřetavovací peccelá zahřátá na roztavení pájecí pasta, po ochlazení, pájecí pasta, vytvrzení pájky je realizováno mezi součástkami a plošným spojem mechanických a elektrických spojů.Jaké jsou výhody technologie zpracování SMT?

I. Vysoká spolehlivost a silná odolnost proti vibracím

Zpracování SMT POUŽÍVÁ čipové komponenty, vysoká spolehlivost, malé a lehké zařízení, takže odolnost proti vibracím je silná, pomocí automatizované výroby, s vysokou spolehlivostí, obecně špatná rychlost pájeného spoje je menší než jeden přes deset tisíc, nižší než vlna ucpávky díry technologie pájení řádově, aby bylo zajištěno, že výskyt vad pájených spojů elektronických výrobků nebo součástí je nízký. V současné době téměř 90 % elektronických výrobků využívá technologii SMT.

II.Elektronické produkty mají malé rozměry a vysokou hustotu montáže

Objem a hmotnost SMT komponentů je pouze asi 1/10 oproti tradičním plug-in komponentům.Technologie SMT může obvykle snížit objem a hmotnost elektronických produktů o 40 % až 60 % a 60 % až 80 %.Mřížka komponentů pro zpracování a montáž SMT SMT od 1,27 mm po současnou mřížku 0,63 mm, některé mají mřížku až 0,5 mm, díky technologii instalace otvorů pro instalaci komponent může zvýšit hustotu sestavy.

III.Vysokofrekvenční charakteristiky, spolehlivý výkon

Díky pevnému uchycení součástek čipu je zařízení obvykle bezolovnaté nebo krátké, což snižuje vliv parazitní indukčnosti a parazitní kapacity, zlepšuje vysokofrekvenční charakteristiky obvodu a snižuje elektromagnetické a vf rušení.Obvody navržené SMC a SMD mají maximální frekvenci 3GHz, zatímco čipové komponenty jsou pouze 500MHz, což může zkrátit dobu zpoždění přenosu.Lze jej použít v obvodech s taktovací frekvencí nad 16MHz.S technologií MCM může horní koncová hodinová frekvence počítačové pracovní stanice dosáhnout 100 MHz a dodatečná spotřeba energie způsobená parazitní reaktancí může být snížena 2-3krát.

IV.Zvyšte produktivitu a realizujte automatickou výrobu

Pro plnou automatizaci vyžaduje osazení děrovaného plošného spoje v současné době 40% zvětšení plochy původního plošného spoje, aby montážní hlavice automatického zásuvného modulu mohla vložit součástku, jinak není dostatek místa pro rozbití součásti.Automatický stroj SMT (SM421/SM411) používá sací a výtlačný prvek vakuové trysky, vakuová tryska je menší než vzhled součásti, ale zlepšuje hustotu instalace.Ve skutečnosti jsou malé součásti a jemné rozestupy QFP vyráběny automatickým strojem SMT, aby se dosáhlo plně automatické výroby.

V. Snížit náklady a výdaje

1. Oblast použití desky s plošnými spoji je zmenšena a plocha je 1/12 plochy technologie průchozího otvoru.Pokud bude přijata instalace CSP, oblast se značně zmenší.

2. Počet vrtaných otvorů na desce s plošnými spoji je snížen, aby se ušetřily náklady na opravy.

3. Díky zlepšení frekvenčních charakteristik se snižují náklady na ladění obvodu.

4. Vzhledem k malé velikosti a nízké hmotnosti čipových komponent se snižují náklady na balení, přepravu a skladování.

5. Technologie zpracování SMT SMT může ušetřit materiály, energii, zařízení, pracovní sílu, čas atd., Může snížit náklady až o 30% -50%.