I. Balený BGA je proces balení s nejvyššími požadavky na svařování při výrobě DPS.Jeho výhody jsou následující:
1. Krátký kolík, nízká montážní výška, malá parazitní indukčnost a kapacita, vynikající elektrický výkon.
2. Velmi vysoká integrace, mnoho kolíků, velká rozteč kolíků, dobrý koplanární kolík.Mez rozteče kolíků QFP elektrody je 0,3 mm.Při montáži svařované desky plošných spojů je přesnost montáže QFP čipu velmi přísná.Spolehlivost elektrického připojení vyžaduje montážní toleranci 0,08 mm.Kolíky elektrod QFP s úzkým rozestupem jsou tenké a křehké, lze je snadno zkroutit nebo zlomit, což vyžaduje, aby byla zaručena rovnoběžnost a rovinnost mezi kolíky obvodové desky.Naproti tomu největší výhodou pouzdra BGA je, že rozteč 10 elektrod je velká, typická rozteč je 1,0 mm. 1,27 mm, 1,5 mm (palce 40 mil, 50 mil, 60 mil), montážní tolerance je 0,3 mm, s běžnými více -funkčníSMT strojapřetavovací pecmůže v zásadě splňovat požadavky na montáž BGA.
II.Zatímco zapouzdření BGA má výše uvedené výhody, má také následující problémy.Nevýhody zapouzdření BGA jsou následující:
1. Po svařování je obtížné kontrolovat a udržovat BGA.Výrobci desek plošných spojů musí používat rentgenovou fluoroskopii nebo rentgenovou kontrolu vrstvení, aby byla zajištěna spolehlivost svařovacího spojení desky plošných spojů a náklady na zařízení jsou vysoké.
2. Jednotlivé pájené spoje desky plošných spojů jsou rozbité, takže je nutné odstranit celou součástku a odstraněné BGA nelze znovu použít.
Čas odeslání: 20. července 2021