1. Rozložení komponent
Uspořádání je v souladu s požadavky elektrického schématu a velikosti součástí, součásti jsou rovnoměrně a úhledně uspořádány na desce plošných spojů a mohou splňovat požadavky na mechanický a elektrický výkon stroje.Rozložení rozumné nebo neovlivňuje pouze výkon a spolehlivost sestavy DPS a stroje, ale ovlivňuje i DPS a její zpracování a udržování stupně obtížnosti, proto se snažte při sestavování provést následující:
Jednotná distribuce komponent, stejná jednotka obvodových komponent by měla být relativně koncentrované uspořádání, aby se usnadnilo ladění a údržba.
Komponenty s propojením by měly být uspořádány relativně blízko sebe, aby se zlepšila hustota vedení a zajistila se nejkratší vzdálenost mezi vyrovnáními.
Součásti citlivé na teplo, uspořádání by mělo být daleko od součástí, které generují velké množství tepla.
Komponenty, které se mohou vzájemně elektromagneticky rušit, by měly přijmout opatření stínění nebo izolace.
2. Pravidla elektroinstalace
Zapojení je v souladu s elektrickým schématem, tabulkou vodičů a potřebou šířky a rozteče tištěného vodiče, zapojení by mělo obecně splňovat následující pravidla:
Za předpokladu splnění požadavků použití může být zapojení jednoduché, když není složité zvolit pořadí způsobů zapojení pro jednovrstvé a dvouvrstvé → vícevrstvé.
Vodiče mezi dvěma spojovacími deskami jsou položeny co nejkratší a citlivé signály a malé signály jsou na prvním místě, aby se snížilo zpoždění a interference malých signálů.Vstupní vedení analogového obvodu by mělo být položeno vedle stínění zemnicího vodiče;stejná vrstva rozložení drátu by měla být rovnoměrně rozložena;vodivá plocha na každé vrstvě by měla být relativně vyvážená, aby se zabránilo deformaci desky.
Signální čáry pro změnu směru by měly jít diagonálně nebo hladce a větší poloměr zakřivení je dobré, aby se zabránilo koncentraci elektrického pole, odrazu signálu a generování dodatečné impedance.
Digitální obvody a analogové obvody v kabeláži by měly být odděleny, aby se zabránilo vzájemnému rušení, například ve stejné vrstvě by měl být zemní systém obou obvodů a vodiče napájecího systému jsou položeny odděleně, signálové linky různých frekvencí by měly být položeny uprostřed oddělení zemnícího vodiče, aby se zabránilo přeslechům.Pro usnadnění testování by měl návrh nastavit potřebné body přerušení a testovací body.
Součásti obvodu uzemněné, připojené k napájecímu zdroji, přičemž vyrovnání by mělo být co nejkratší, aby se snížil vnitřní odpor.
Horní a spodní vrstvy by měly být na sebe kolmé, aby se omezilo spojení, horní a spodní vrstvy by neměly být zarovnány ani rovnoběžně.
Vysokorychlostní obvod s více I/O linkami a diferenciálním zesilovačem, délka IO linky vyváženého zesilovače by měla být stejná, aby se zabránilo zbytečnému zpoždění nebo fázovému posunu.
Když je pájecí ploška připojena k větší ploše vodivé plochy, měl by být pro tepelnou izolaci použit tenký drát o délce ne menší než 0,5 mm a šířka tenkého drátu by neměla být menší než 0,13 mm.
Vodič nejblíže k okraji desky, vzdálenost od okraje desky s plošnými spoji by měla být větší než 5 mm a zemnící vodič může být v případě potřeby blízko okraje desky.Pokud se zpracování desky s plošnými spoji vkládá do vodítka, drát od okraje desky by měl být alespoň větší, než je vzdálenost hloubky vodicí drážky.
Oboustranná deska na veřejném elektrickém vedení a zemnících vodičích, pokud je to možné, rozmístěna blízko okraje desky a rozmístěna po líci desky.Vícevrstvá deska může být umístěna ve vnitřní vrstvě napájecí vrstvy a zemní vrstvy, skrz metalizovaný otvor a připojení elektrického vedení a zemního vodiče každé vrstvy, vnitřní vrstva velké plochy drátu a elektrického vedení, uzemnění drát by měl být navržen jako síť, může zlepšit spojovací sílu mezi vrstvami vícevrstvé desky.
3. Šířka drátu
Šířka tištěného drátu je dána zatěžovacím proudem drátu, přípustným nárůstem teploty a přilnavostí měděné fólie.Obecná šířka drátu plošných spojů ne menší než 0,2 mm, tloušťka 18 μm nebo více.Čím tenčí je drát, tím je obtížnější jej zpracovat, takže v elektroinstalačním prostoru dovolují podmínky, vhodné by mělo být zvolit širší drát, obvyklé konstrukční zásady jsou následující:
Signální čáry by měly mít stejnou tloušťku, což vede k impedančnímu přizpůsobení, obecně doporučená šířka čáry 0,2 až 0,3 mm (812 mil) a pro uzemnění napájení platí, že čím větší je oblast zarovnání, tím lépe se sníží rušení.U vysokofrekvenčních signálů je nejlepší stínit zemnící vedení, což může zlepšit přenosový efekt.
Ve vysokorychlostních obvodech a mikrovlnných obvodech specifikovaná charakteristická impedance přenosového vedení, kdy šířka a tloušťka drátu by měla splňovat požadavky na charakteristickou impedanci.
Při návrhu obvodů s vysokým výkonem je třeba vzít v úvahu také hustotu výkonu, v tomto okamžiku je třeba vzít v úvahu šířku vedení, tloušťku a izolační vlastnosti mezi vedeními.V případě vnitřního vodiče je povolená hustota proudu asi polovina vnějšího vodiče.
4. Tištěná rozteč drátů
Izolační odpor mezi povrchovými vodiči desky s plošnými spoji je určen roztečí vodičů, délkou paralelních úseků sousedních vodičů, izolačním médiem (včetně substrátu a vzduchu), v prostoru vodičů umožňuje podmínky, měly by být vhodné pro zvětšení rozteče vodičů .
Čas odeslání: 18. února 2022