Vzhledem k tomu, že se všechny druhy elektronických produktů začínají miniaturizovat, aplikace tradiční svařovací technologie na různé nové elektronické součástky má určité testy.Aby bylo možné uspokojit tuto poptávku trhu, lze mezi technologií svařovacího procesu říci, že technologie se neustále zlepšuje a metody svařování jsou také více diverzifikované.Tento článek pro srovnání vybírá tradiční metodu svařování selektivním vlnovým svařováním a inovativní metodu laserového svařování, můžete lépe vidět pohodlí, které přináší technologické inovace.
Úvod do selektivního pájení vlnou
Nejviditelnější rozdíl mezi pájením selektivní vlnou a tradičním pájením vlnou je ten, že při tradičním pájení vlnou je spodní část DPS zcela ponořena do tekuté pájky, zatímco při pájení selektivní vlnou jsou s pájkou v kontaktu pouze některé specifické oblasti.Během procesu pájení je poloha pájecí hlavy pevná a manipulátor pohání desku plošných spojů tak, aby se pohybovala všemi směry.Před pájením musí být tavidlo také předem natřeno.Ve srovnání s pájením vlnou je tavidlo aplikováno pouze na spodní část PCB, která má být pájena, spíše než na celou PCB.
Selektivní pájení vlnou využívá režim nejprve nanesení tavidla, poté předehřátí desky plošných spojů/aktivace tavidla a poté použití pájecí trysky pro pájení.Tradiční ruční páječka vyžaduje bodové svařování pro každý bod obvodové desky, takže existuje mnoho svařovacích operátorů.Pájení vlnou využívá zřetězený průmyslový režim hromadné výroby.Pro dávkové pájení lze použít svařovací trysky různých velikostí.Obecně lze účinnost pájení zvýšit několik desítekkrát ve srovnání s ručním pájením (v závislosti na konkrétní konstrukci desky plošných spojů).Díky použití programovatelné pohyblivé malé plechové nádrže a různých flexibilních svařovacích trysek (kapacita plechové nádrže je cca 11 kg) je možné se vyhnout některým pevným šroubům a výztuhám pod plošným spojem programováním při svařování Žebra a dalších dílů, aby nedošlo k poškození způsobenému kontaktem s vysokoteplotní pájkou.Tento druh svařovacího režimu nepotřebuje používat vlastní svařovací palety a jiné metody, což je velmi vhodné pro víceodrůdové, malosériové výrobní metody.
Selektivní pájení vlnou má následující zřejmé vlastnosti:
- Univerzální svařovací nosič
- Regulace s uzavřenou smyčkou dusíku
- Síťové připojení FTP (File Transfer Protocol).
- Volitelná tryska se dvěma stanicemi
- Flux
- Zahřát
- Společný návrh tří svařovacích modulů (předehřívací modul, svařovací modul, přenosový modul plošných spojů)
- Stříkání tavidla
- Výška vlny s kalibračním nástrojem
- Import souboru GERBER (vstup dat).
- Lze upravovat offline
Při pájení desek plošných spojů součástek s průchozími otvory má selektivní pájení vlnou následující výhody:
- Vysoká efektivita výroby při svařování, může dosáhnout vyššího stupně automatického svařování
- Přesné ovládání polohy vstřikování tavidla a vstřikovaného objemu, výšky mikrovlnné špičky a polohy svařování
- Schopný chránit povrch mikrovlnných špiček dusíkem;optimalizovat parametry procesu pro každý pájený spoj
- Rychlá výměna trysek různých velikostí
- Kombinace pevného bodového pájení jednoho pájeného spoje a sekvenčního pájení průchozích konektorových kolíků
- Stupeň „tučného“ a „tenkého“ tvaru pájeného spoje lze nastavit dle požadavků
- Volitelné vícenásobné předehřívací moduly (infračervené, horkovzdušné) a předehřívací moduly přidané nad desku
- Bezúdržbové solenoidové čerpadlo
- Výběr konstrukčních materiálů je zcela vhodný pro aplikaci bezolovnaté pájky
- Modulární konstrukce zkracuje dobu údržby
Čas odeslání: 25. srpna 2020