Kontrola SPI je proces kontroly technologie zpracování SMD, který zjišťuje především kvalitu tisku pájecí pasty.
Úplný anglický název SPI je Solder Paste Inspection, její princip je podobný AOI, jsou prostřednictvím optického získávání a následně generovány obrázky k určení její kvality.
Princip činnosti SPI
V hromadné výrobě PCB inženýři vytisknou několik desek PCB, SPI uvnitř pracovní kamery pořídí snímky PCB (sběr tiskových dat), poté, co algoritmus analyzuje obraz generovaný pracovním rozhraním, a poté ručně vizuálně ověří, zda je v pořádku.pokud je to v pořádku, budou to data tisku pájecí pasty na desce jako standardní referenční údaj pro následnou hromadnou výrobu, která bude založena na datech tisku, aby bylo možné posoudit!
Proč kontrola SPI
V průmyslu je více než 60 % vad pájení způsobeno špatným tiskem pájecí pasty, takže přidat kontrolu po tisku pájecí pasty než po problémech s pájením a poté se vrátit do odboru, abyste ušetřili náklady.Vzhledem k tomu, že kontrola SPI zjistila špatnou, můžete přímo z dokovací stanice sundat špatnou PCB, smýt pájecí pastu na podložkách lze znovu vytisknout, pokud je zadní část pájení opravena a pak nalezena, musíte použít žehličku opravit nebo dokonce sešrotovat.Relativně řečeno, můžete ušetřit náklady
Jaké špatné faktory SPI detekuje
1. Ofsetový tisk pájecí pastou
Ofset tisku pájecí pasty způsobí stojící památník nebo prázdné svařování, protože pájecí pasta přemístí jeden konec podložky, v pájecí tavenině se na dvou koncích pájecí pasty tavenina objeví časový rozdíl ovlivněný napětím, jeden konec může být pokřivený.
2. Plochost tisku pájecí pasty
Plochost tisku pájecí pasty naznačuje, že pájecí pasta na povrchu desky plošných spojů není plochá, více cínu na jednom konci, méně cínu na jednom konci, také způsobí zkrat nebo riziko postavení pomníku.
3. Tloušťka tisku pájecí pasty
Tloušťka tisku pájecí pasty je příliš malá nebo příliš velká, tisk netěsností pájecí pasty způsobí riziko pájení prázdné pájky.
4. Tisk pájecí pasty, zda vytáhnout hrot
Pájecí pasta tisk tahem hrotu a pájecí pasta rovinnost je podobná, protože pájecí pasta po tisku uvolnit formu, pokud je příliš rychle příliš pomalu se může objevit tah hrotu.
Specifikace stroje NeoDen S1 SPI
Systém přenosu PCB: 900±30mm
Minimální velikost PCB: 50 mm × 50 mm
Maximální velikost PCB: 500 mm × 460 mm
Tloušťka desky plošných spojů: 0,6 mm ~ 6 mm
Vůle od okraje desky: nahoru: 3 mm dolů: 3 mm
Přenosová rychlost: 1500 mm/s (MAX)
Kompenzace ohybu plechu: <2mm
Vybavení řidiče: AC servomotorový systém
Přesnost nastavení: <1 μm
Rychlost pohybu: 600 mm/s
Čas odeslání: 20. července 2023