Charakteristika oboustranné desky plošných spojů
Jednostranné obvodové desky a oboustranné obvodové desky v rozdílu je počet vrstev mědi je jiný.Oboustranná deska plošných spojů je deska na obou stranách měděná, může být skrz otvor hrát spojovací roli.Jednostranné pouze vrstva mědi, lze provést pouze jednoduché vedení, vytvořený otvor lze použít pouze pro zásuvku nelze vodivost.
Technickým požadavkem na oboustrannou desku plošných spojů je, že hustota zapojení se zvětšuje, průměr otvoru se zmenšuje, průměr otvoru metalizovaného otvoru se také zmenšuje.Propojení vrstev a vrstev závisí na pokovovacím otvoru, kvalita přímo souvisí se spolehlivostí desky plošných spojů.
Se zmenšením otvoru originál na větší otvor neovlivnil úlomky, jako jsou úlomky z broušení, sopečný popel, jakmile zůstane v malém otvoru uvnitř, způsobí, že chemické vysrážení mědi, měděné pokovování ztratí účinek, otvor bez mědi, stát se pokovením díry smrtelného zabijáka.
Metoda oboustranného svařování desek plošných spojů
Oboustranná deska plošných spojů, aby bylo zajištěno, že oboustranný obvod bude mít spolehlivý vodivý účinek, doporučujeme nejprve použít dráty a podobně k přivaření připojovacího otvoru na oboustranném panelu (tj. proces pokovování přes část otvoru) a odřízněte vyčnívající část hrotu spojovacího vedení tak, aby nedošlo k bodnutí ruky operátora, což je příprava připojení desky.
Základy svařování oboustranných desek plošných spojů
1. Existují požadavky na tvarování zařízení by mělo být v souladu s požadavky na procesní výkresy pro proces;tedy první tvarování po zásuvném modulu.
2. po vytvarování by strana modelu diody měla směřovat nahoru, neměla by být žádná nesrovnalost v délce dvou kolíků.
3. zařízení s požadavky na polaritu při vkládání, aby se dbalo na jeho polaritu, se nesmí vkládat obráceně, součásti integrovaného bloku v roli, po vložení, ať už vertikálního nebo ležícího zařízení, nesmí být patrný žádný náklon.
4. Výkon páječky 25 až 40W, teplota pájecí hlavy by měla být řízena na přibližně 242 ℃, teplota je příliš vysoká hlava snadno „mrtvá“, teplota je nízká, nemůže roztavit pájku, kontrola času pájení za 3 až 4 sekundy.
5.Reflow pec or stroj na pájení vlnouformální svařování je obecně v souladu se zařízením od krátkého po vysoké, zevnitř k vnějšímu principu svařování funguje, doba svařování na master, příliš dlouhá spálí zařízení, také spálí měděné plátované čáry na měděném plátu deska.
6. Vzhledem k tomu, že se jedná o oboustranné svařování, měl by se také provést proces umístění rámu desky plošných spojů a tak dále, účelem není tlačit šikmo pod zařízení.
7. po dokončení pájení desky plošných spojů by měla být komplexní kontrola na čísle typu, zkontrolovat místo, kde dochází k netěsnosti vložení a úniku svařování, pro potvrzení desky s plošnými spoji nadbytečných zařízení, jako je ořezávání kolíků, po proudí do dalšího procesu.
8, v konkrétní operaci, by také přísně dodržovat příslušné procesní normy pro provoz, aby byla zajištěna kvalita svařování produktu.
S rychlým rozvojem špičkových technologií a úzkým vztahem veřejnosti k elektronickým produktům v neustálé obnově potřebuje veřejnost také vysoce výkonné, malé velikosti, multifunkční elektronické produkty, které kladou nové požadavky na obvodové desky.
Dvoustranný plošný spoj se proto rodí díky širokému použití oboustranných plošných spojů, což vede výrobu plošných spojů také k lehkému, tenkému, krátkému, malému vývoji.
Čas odeslání: 22. února 2022