S pokrokem vědy a techniky jsou mobilní telefony, tablety a další elektronické produkty lehké, malé, přenosné pro vývojový trend, v SMT zpracování elektronických součástek se také zmenšuje, bývalých kapacitních dílů 0402 je také velké množství velikosti 0201 k výměně.Jak zajistit kvalitu pájených spojů se stalo důležitou otázkou vysoce přesných SMD.Pájené spoje jako most pro svařování, jejich kvalita a spolehlivost určuje kvalitu elektronických výrobků.Jinými slovy, ve výrobním procesu je kvalita SMT nakonec vyjádřena v kvalitě pájených spojů.
V současné době v elektronickém průmyslu, ačkoli výzkum bezolovnaté pájky dosáhl velkého pokroku a začal propagovat její aplikaci po celém světě, a problémy životního prostředí jsou široce znepokojeny, je použití technologie měkkého pájení slitiny Sn-Pb nyní stále hlavní spojovací technologií pro elektronické obvody.
Dobrý pájený spoj by měl být v životním cyklu zařízení, jeho mechanické a elektrické vlastnosti nejsou poruchové.Jeho vzhled je zobrazen takto:
(1) Kompletní a hladký lesklý povrch.
(2) Správné množství pájky a pájky k úplnému pokrytí podložek a vývodů pájených částí, výška součástky je střední.
(3) dobrá smáčivost;okraj pájecího bodu by měl být tenký, úhel smáčení povrchu pájky a podložky je 300 nebo méně, maximum nepřesahuje 600.
Obsah kontroly vzhledu zpracování SMT:
(1) zda komponenty chybí.
(2) Zda jsou součásti nesprávně připevněny.
(3) Nedochází ke zkratu.
(4) zda virtuální svařování;virtuální svařování je poměrně složité důvody.
I. rozsudek falešného svařování
1. Použití speciálního vybavení online testeru pro kontrolu.
2. Vizuální popřInspekce AOI.Když bylo zjištěno, že pájené spoje jsou příliš málo smáčené pájkou, nebo pájené spoje uprostřed přerušeného švu, nebo povrch pájky byl konvexní kulička, nebo pájka a SMD nelíbají fúzi atd., musíme věnovat pozornost, i když jev mírné skryté nebezpečí, by měl okamžitě zjistit, zda existuje šarže problémů pájení.Posouzení je: podívejte se, zda více PCB na stejném místě pájených spojů nemá problémy, jako jsou pouze jednotlivé problémy s PCB, může být pájecí pasta poškrábaná, deformace kolíku a další důvody, jako například v mnoha PCB na stejném místě mají problémy, v tuto chvíli se pravděpodobně jedná o špatnou součást nebo problém způsobený podložkou.
II.Příčiny a řešení virtuálního svařování
1. Vadný design podložky.Existence podložky s průchozím otvorem je hlavní chybou v návrhu DPS, nemusíte, nepoužívejte, průchozí otvor způsobí ztrátu pájky způsobenou nedostatkem pájky;rozteč podložek, plocha také musí odpovídat standardní shodě nebo by měla být co nejdříve opravena, aby bylo možné navrhnout.
2. Deska PCB má oxidační jev, to znamená, že podložka není světlá.V případě jevu oxidace lze kaučuk použít k setření oxidové vrstvy, aby se znovu objevila.Vlhkost desky s plošnými spoji, jako je podezření, může být umístěna do sušící pece.PCB deska má olejové skvrny, skvrny od potu a další znečištění, tentokrát k čištění použijte bezvodý etanol.
3. Potištěná pájecí pasta DPS, pájecí pasta se oškrábe, tře, aby se množství pájecí pasty na příslušných ploškách snížilo množství pájky, aby pájka byla nedostatečná.Mělo by být provedeno včas.Doplňkové metody k dispozici dávkovač nebo trochu vybrat s bambusovou tyčí, aby se na plné.
4. SMD (povrchově montované součástky) špatné kvality, expirace, oxidace, deformace s následkem falešného pájení.Toto je častější důvod.
Oxidované složky nejsou lesklé.Teplota tání oxidu se zvyšuje.
V současné době lze svařovat více než třemi sty stupni elektrického chromového železa a tavidla typu kalafuny, ale s více než dvěma sty stupni SMT pájení přetavením a použitím méně korozivní nečisté pájecí pasty bude obtížné. tát.Zoxidované SMD by proto neměly být pájeny v přetavovací peci.Koupit komponenty musí zjistit, zda dochází k oxidaci, a včas je koupit zpět.Podobně nelze použít oxidovanou pájecí pastu.
Čas odeslání: srpen-03-2023