Analýza kvality SMT

Běžné problémy s kvalitou práce SMT včetně chybějících dílů, bočních dílů, obratových dílů, odchylek, poškozených dílů atd.

1. Hlavní příčiny úniku záplat jsou následující:

① Podavač komponentů není na svém místě.

② Dráha vzduchu sací hubice komponentu je zablokovaná, sací hubice je poškozená a výška sací hubice je nesprávná.

③ Dráha vakuového plynu zařízení je vadná a zablokovaná.

④ Deska plošných spojů není skladem a je zdeformovaná.

⑤ Na podložce desky plošných spojů není žádná pájecí pasta nebo příliš málo pájecí pasty.

⑥ Problém s kvalitou součástí, tloušťka stejného produktu není konzistentní.

⑦ Vyskytly se chyby a opomenutí při vyvolání programu SMT stroje nebo nesprávný výběr parametrů tloušťky součásti během programování.

⑧ Lidské faktory byly náhodně ovlivněny.

2. Hlavní faktory, které způsobují převrácení odporu SMC a bočních částí, jsou následující

① Abnormální podávání podavače komponent.

② Výška sací hubice montážní hlavy není správná.

③ Výška montážní hlavy není správná.

④ Velikost přívodního otvoru opletu součásti je příliš velká a součást se převrací v důsledku vibrací.

⑤ Směr sypkého materiálu vkládaného do opletení je obrácený.

3. Hlavní faktory vedoucí k odchylce čipu jsou následující

① Při naprogramování osazovacího stroje nejsou souřadnice osy XY součástí správné.

② Důvodem sací hubice hrotu je, že materiál není stabilní.

4. Hlavní faktory vedoucí k poškození součástí při umístění čipu jsou následující:

① Polohovací náprstek je příliš vysoko, takže poloha desky plošných spojů je příliš vysoká a součásti jsou při montáži stlačeny.

② Souřadnice osy z součástí nejsou správné, když je osazovací stroj naprogramován.

③ Pružina sací trysky montážní hlavy je zaseknutá.