PCBA deska použití procesu, tam bude často jev pad off, a to zejména v době opravy desky PCBA, při použití páječky, je velmi snadné line pad off jev, PCB továrna by měla být, jak se vypořádat?V tomto článku jsou důvody pro podložku mimo nějakou analýzu.
1. Problémy s kvalitou desek
Vzhledem k měděné laminátové desce měděná fólie a epoxidová pryskyřice mezi lepidlem pryskyřice je adheze relativně špatná, to znamená, že i když je velká plocha měděné fólie na desce s plošnými spoji mírně zahřátá nebo pod mechanickou silou, je velmi snadno se odděluje od epoxidové pryskyřice, což má za následek odlepení polštářků nebo měděné fólie a další problémy.
2. Vliv podmínek skladování desky plošných spojů
Vlivem počasí nebo dlouhodobým skladováním na vlhkém místě vede absorpce vlhkosti PCB desky k příliš velké vlhkosti, aby bylo dosaženo požadovaného svařovacího efektu, záplatové svařování pro kompenzaci tepla odebraného v důsledku odpařování vlhkosti, svařovací teploty a času by měly být prodlouženy, takové podmínky svařování jsou náchylné způsobit delaminaci měděné fólie na desce plošných spojů a epoxidové pryskyřice, takže závod na zpracování desek plošných spojů by měl při skladování desky plošných spojů věnovat pozornost vlhkosti prostředí.
3. Problémy svařování páječky
Obecná přilnavost desek plošných spojů může splňovat běžné svařování, nedojde k žádnému jevu pad off, ale elektronické výrobky je obecně možné opravit, oprava se obecně používá při svařování páječkou, kvůli místní vysoké teplotě páječky často dosahuje 300- 400 ℃, což má za následek místní okamžitou vysokou teplotu podložky, svaření pryskyřice pod měděnou fólií vlivem vysoké teploty odpadá, vzhled podložky vypadává.Demontáž páječky je také snadná náhodnou pájecí hlavou na fyzickou sílu svařovacího kotouče, což také vede k příčině odlepení podložky.
VlastnostiTrouba na přetavení NeoDen IN12C
1. Vestavěný systém filtrace svařovacích dýmů, efektivní filtrace škodlivých plynů, krásný vzhled a ochrana životního prostředí, více v souladu s použitím špičkového prostředí.
2. Řídicí systém má vlastnosti vysoké integrace, včasné odezvy, nízké poruchovosti, snadné údržby atd.
3. Unikátní konstrukce topného modulu, s vysoce přesným řízením teploty, rovnoměrným rozložením teploty v oblasti tepelné kompenzace, vysokou účinností tepelné kompenzace, nízkou spotřebou energie a dalšími charakteristikami.
4. Konstrukce ochrany tepelné izolace, teplota pláště může být účinně řízena.
5. Může uložit 40 pracovních souborů.
6. Až 4cestné zobrazení teplotní křivky pro svařování povrchu desky plošných spojů v reálném čase.
7. lehkost, miniaturizace, profesionální průmyslový design, flexibilní aplikační scénáře, humánnější.
8. Úspora energie, nízká spotřeba energie, nízké požadavky na napájení, běžná civilní elektřina může splňovat použití, ve srovnání s podobnými produkty může ročně ušetřit náklady na elektřinu a poté koupit 1 jednotku tohoto produktu.
Čas odeslání: 11. července 2023