I. Opatření ke změně povrchového napětí a viskozity
Viskozita a povrchové napětí jsou důležité vlastnosti pájky.Vynikající pájka by měla mít nízkou viskozitu a povrchové napětí při tavení.Povrchové napětí je povahou materiálu, nelze jej odstranit, ale lze jej změnit.
1. Hlavní opatření ke snížení povrchového napětí a viskozity při pájení PCBA jsou následující.
Zvyšte teplotu.Zvýšení teploty může zvýšit molekulární vzdálenost uvnitř roztavené pájky a snížit gravitační sílu molekul v kapalné pájce na povrchové molekuly.Proto zvýšení teploty může snížit viskozitu a povrchové napětí.
2. Povrchové napětí Sn je vysoké a přidání Pb může snížit povrchové napětí.Zvyšte obsah olova v Sn-Pb pájce.Když obsah Pb dosáhne 37 %, povrchové napětí klesá.
3. Přidání aktivní látky.Tím lze účinně snížit povrchové napětí pájky, ale také odstranit povrchovou oxidovou vrstvu pájky.
Použití svařování PCB s ochranou dusíkem nebo vakuového svařování může snížit vysokoteplotní oxidaci a zlepšit smáčivost.
II.Úloha povrchového napětí při svařování
Povrchové napětí a smáčecí síla v opačném směru, takže povrchové napětí je jedním z faktorů, které smáčení neprospívají.
Zdapřetavittrouba, vlnové pájenístrojnebo ruční pájení, povrchové napětí pro vytvoření dobrých pájených spojů jsou nepříznivými faktory.V procesu umístění SMT však lze znovu použít povrchové napětí pájení přetavením.
Když pájecí pasta dosáhne teploty tavení, pod působením vyváženého povrchového napětí, vytvoří samopolohovací efekt ( Self Alignment ), to znamená, když poloha umístění součásti má malou odchylku, pod vlivem povrchového napětí, součást může být automaticky vytažena zpět do přibližné cílové polohy.
Proto povrchové napětí způsobuje, že proces re-flow pro namontování požadavku na přesnost je relativně volný, relativně snadno se realizuje vysoká automatizace a vysoká rychlost.
Zároveň je to také proto, že charakteristika „re-flow“ a „efekt samoumístění“, design podložky pro proces pájení SMT re-flow, standardizace součástí a tak dále má přísnější požadavky.
Není-li povrchové napětí vyvážené, i když je poloha uložení velmi přesná, po svaření se také objeví posunutí polohy součásti, stojící pomník, přemostění a jiné vady svařování.
Při pájení vlnou kvůli velikosti a výšce samotného těla SMC/SMD součástky nebo kvůli vysoké součástce, která blokuje krátkou součástku a blokuje proudění cínové vlny a stínový efekt způsobený povrchovým napětím vlny cínu proudění, kapalná pájka nemůže proniknout do zadní části těla součásti a vytvořit oblast blokující proudění, což má za následek únik pájky.
VlastnostiNeoDen IN6 Přetavovací pájecí stroj
NeoDen IN6 poskytuje efektivní pájení přetavením pro výrobce PCB.
Stolní provedení výrobku z něj dělá perfektní řešení pro výrobní linky s všestrannými požadavky.Je navržen s interní automatizací, která operátorům pomáhá zajistit efektivní pájení.
Nový model obešel potřebu trubkového ohřívače, který zajišťuje rovnoměrné rozložení teplotyv celé přetavovací peci.Pájením desek plošných spojů rovnoměrnou konvekcí se všechny součástky zahřívají stejnou rychlostí.
Konstrukce implementuje topnou desku z hliníkové slitiny, která zvyšuje energetickou účinnost systému.Vnitřní systém filtrování kouře zlepšuje výkon produktu a také snižuje škodlivý výstup.
Pracovní soubory lze ukládat v troubě a uživatelům jsou k dispozici formáty Celsia i Fahrenheita.Trouba používá zdroj 110/220 V AC a má celkovou hmotnost 57 kg.
NeoDen IN6 je vybaven topnou komorou z hliníkové slitiny.
Čas odeslání: 16. září 2022