Většina továren na zpracování PCB se setká se špatným jevem, součástmi čipu SMT v procesu zpracování čipu a zvedání konce.Tato situace nastala u malých kapacitních součástek čipu, zejména čipových kondenzátorů 0402, čipových rezistorů, tento jev je často označován jako „monolitický fenomén“.
Důvody pro vznik
(1) součástky na obou koncích doby tavení pájecí pasty nejsou synchronizovány nebo je povrchové napětí odlišné, jako je špatný tisk pájecí pasty (jeden konec má vadu), předpětí pasty, velikost konce pájecí pájky součástek je jiná.Obecně vždy pájecí pastu po vytažení tavného konce.
(2) Design podložky: délka dosahu podložky má vhodný rozsah, příliš krátké nebo příliš dlouhé jsou náchylné k jevu stojícího monumentu.
(3) Pájková pasta je nanášena příliš silně a součásti po roztavení pájecí pasty vyplavují nahoru.V tomto případě budou součásti snadno ofukovány horkým vzduchem a dojde k jevu stojícího monumentu.
(4) Nastavení teplotní křivky: monolity obecně vznikají v okamžiku, kdy se pájený spoj začne tavit.Rychlost nárůstu teploty blízko bodu tání je velmi důležitá, čím pomalejší je, tím lépe je eliminován jev monolitu.
(5) Jeden z pájených konců součásti je zoxidovaný nebo znečištěný a nelze jej smáčet.Zvláštní pozornost věnujte součástkám s jednou vrstvou stříbra na pájeném konci.
(6) Podložka je znečištěná (sítotiskem, inkoustem odolným proti pájce, přilepená cizími látkami, zoxidovaná).
Mechanismus formování:
Při pájení přetavením se teplo současně aplikuje na horní a spodní část čipové součásti.Obecně se vždy jedná o podložku s největší exponovanou plochou, která se nejprve zahřeje na teplotu nad bodem tání pájecí pasty.Tímto způsobem má konec součástky, která je později smáčena pájkou, tendenci být vytažen nahoru povrchovým napětím pájky na druhém konci.
Řešení:
(1) konstrukční aspekty
Rozumná konstrukce podložky – velikost dosahu musí být přiměřená, pokud možno tak, aby nedocházelo k tomu, že délka vyložení tvoří vnější okraj podložky (rovný) úhel smáčení větší než 45°.
(2) Místo výroby
1. Pečlivě otřete síť, abyste zajistili, že pájecí pasta zcela vyryje grafiku.
2. přesná poloha umístění.
3. Použijte neeutektickou pájecí pastu a snižte rychlost nárůstu teploty během pájení přetavením (regulace pod 2,2 °C/s).
4. Zřeďte tloušťku pájecí pasty.
(3) Vstupní materiál
Přísně kontrolujte kvalitu vstupního materiálu, abyste zajistili, že účinná plocha použitých komponent je na obou koncích stejně velká (základ pro generování povrchového napětí).
Vlastnosti trouby NeoDen IN12C Reflow Oven
1. Vestavěný systém filtrace svařovacích dýmů, efektivní filtrace škodlivých plynů, krásný vzhled a ochrana životního prostředí, více v souladu s použitím špičkového prostředí.
2. Řídicí systém má vlastnosti vysoké integrace, včasné odezvy, nízké poruchovosti, snadné údržby atd.
3. Inteligentní, integrovaný s řídicím algoritmem PID na zakázku vyvinutého inteligentního řídicího systému, snadno použitelný, výkonný.
4. profesionální, jedinečný 4-cestný systém sledování povrchové teploty desky, takže skutečný provoz v včasné a komplexní zpětnovazební údaje, a to i pro složité elektronické produkty, může být efektivní.
5. Na zakázku vyvinutý síťovaný pás z nerezové oceli typu B, odolný a odolný proti opotřebení.Při dlouhodobém používání není snadné deformovat
6. Krásné a má červenou, žlutou a zelenou funkci alarmu designu indikátoru.
Čas odeslání: 11. května 2023