1. Preferované komponenty pro povrchovou montáž a krimpování
Komponenty pro povrchovou montáž a krimpovací komponenty s dobrou technologií.
S rozvojem technologie balení součástí lze většinu součástí zakoupit pro kategorie balíčků pro svařování přetavením, včetně zásuvných součástí, které lze použít svařování přetavením otvorů.Pokud design může dosáhnout celoplošné montáže, výrazně to zlepší efektivitu a kvalitu montáže.
Lisovací komponenty jsou především vícepinové konektory.Tento druh obalu má také dobrou vyrobitelnost a spolehlivost spojení, což je také preferovaná kategorie.
2. Vezmeme-li jako objekt povrch sestavy PCBA, měřítko balení a rozteč kolíků jsou brány jako celek
Velikost balení a rozteč kolíků jsou nejdůležitějšími faktory ovlivňujícími proces celé desky.Za předpokladu výběru komponentů povrchové montáže musí být pro DPS vybrána skupina obalů s podobnými technologickými vlastnostmi nebo vhodných pro pastový potisk ocelové sítě určité tloušťky pro DPS se specifickým rozměrem a hustotou osazení.Například deska mobilního telefonu, vybraný obal je vhodný pro potisk svařovací pasty s ocelovou sítí o tloušťce 0,1 mm.
3. Zkraťte cestu procesu
Čím kratší je procesní cesta, tím vyšší je efektivita výroby a spolehlivější kvalita.Optimální návrh procesní cesty je:
Jednostranné svařování přetavením;
Oboustranné svařování přetavením;
Oboustranné svařování přetavením + svařování vlnou;
Oboustranné svařování přetavením + selektivní pájení vlnou;
Oboustranné svařování přetavením + ruční svařování.
4. Optimalizujte rozložení komponent
Princip Návrh rozvržení součásti se týká hlavně orientace rozvržení součásti a návrhu rozmístění.Rozmístění součástí musí splňovat požadavky svařovacího procesu.Vědecké a rozumné uspořádání může snížit používání špatných pájených spojů a nástrojů a optimalizovat konstrukci ocelové sítě.
5. Zvažte konstrukci pájecí plošky, odolnost pájení a ocelové okénko
Konstrukce pájecí plošky, odolnost pájení a ocelové okénko určují skutečnou distribuci pájecí pasty a proces tvorby pájeného spoje.Koordinace designu svařovací podložky, odolnosti při svařování a ocelové sítě hraje velmi důležitou roli při zlepšování průchozí rychlosti svařování.
6. Zaměřte se na nové obaly
Takzvané nové obaly, není zcela odkazuje na nový trh obalů, ale odkazuje na jejich vlastní společnost nemá žádné zkušenosti s používáním těchto obalů.Pro import nových balíčků by měla být provedena validace procesu malých dávek.Ostatní mohou použít, neznamená, že můžete také použít, použití předpokladu musí být provedeny experimenty, pochopit procesní charakteristiky a spektrum problémů, zvládnout protiopatření.
7. Zaměřte se na BGA, čipový kondenzátor a krystalový oscilátor
BGA, čipové kondenzátory a krystalové oscilátory jsou typickými součástmi citlivými na namáhání, kterým je třeba se co nejvíce vyvarovat deformací DPS ohybem při svařování, montáži, dílenském obratu, dopravě, použití a dalších spojích.
8. Studujte případy pro zlepšení pravidel návrhu
Pravidla navrhování vyrobitelnosti jsou odvozena z výrobní praxe.Je velmi důležité neustále optimalizovat a zdokonalovat pravidla návrhu podle neustálého výskytu případů špatné montáže nebo selhání, aby se zlepšil návrh vyrobitelnosti.
Čas odeslání: prosinec-01-2020