41. PLCC (plastový olovnatý nosič čipu)
Plastový nosič čipů s vývody.Jeden z balení pro povrchovou montáž.Špendlíky jsou vyvedeny ze čtyř stran obalu ve tvaru dlahy a jedná se o plastové výrobky.Poprvé byl přijat společností Texas Instruments ve Spojených státech pro 64k-bit DRAM a 256kDRAM a nyní je široce používán v obvodech, jako jsou logické LSI a DLD (neboli procesní logická zařízení).Středová vzdálenost kolíků je 1,27 mm a počet kolíků se pohybuje od 18 do 84. Čepy ve tvaru J jsou méně deformovatelné a snáze se s nimi manipuluje než s QFP, ale kosmetická kontrola po pájení je obtížnější.PLCC je podobný LCC (také známý jako QFN).Dříve byl jediný rozdíl mezi těmito dvěma v tom, že první byl vyroben z plastu a druhý byl vyroben z keramiky.Nyní však existují obaly ve tvaru písmene J z keramiky a bezkolíkové obaly z plastu (označené jako plastové LCC, PC LP, P-LCC atd.), které jsou k nerozeznání.
42. P-LCC (plastový bezhlavý nosič čipů) (plastový nakladač na olovnaté třísky)
Někdy je to alias pro plastové QFJ, někdy je to alias pro QFN (plastové LCC) (viz QFJ a QFN).Někteří výrobci LSI používají PLCC pro olověné pouzdro a P-LCC pro bezolovnaté pouzdro, aby ukázali rozdíl.
43. QFH (čtyřnásobný plochý vysoký balíček)
Čtyři ploché balení se silnými kolíky.Typ plastového QFP, ve kterém je tělo QFP vyrobeno silnější, aby se zabránilo rozbití těla obalu (viz QFP).Název používaný některými výrobci polovodičů.
44. QFI (quad flat I-leaded packgac)
Čtyřnásobný plochý I-olovnatý balíček.Jeden z balíčků pro povrchovou montáž.Kolíky jsou vedeny ze čtyř stran obalu směrem dolů ve tvaru I.Také se nazývá MSP (viz MSP).Držák je dotykově připájen k potištěnému substrátu.Protože kolíky nevyčnívají, montážní plocha je menší než u QFP.
45. QFJ (čtyřnásobný plochý J-vodičový balíček)
Balíček se čtyřmi plochými J-olovem.Jeden z balíčků pro povrchovou montáž.Kolíky jsou vedeny ze čtyř stran obalu ve tvaru J směrem dolů.Toto je název specifikovaný Japonským sdružením výrobců elektrických a mechanických výrobců.Středová vzdálenost čepu je 1,27 mm.
Existují dva druhy materiálů: plast a keramika.Plastové QFJ se většinou nazývají PLCC (viz PLCC) a používají se v obvodech, jako jsou mikropočítače, hradlové displeje, DRAM, ASSP, OTP atd. Počet pinů se pohybuje od 18 do 84.
Keramické QFJ jsou také známé jako CLCC, JLCC (viz CLCC).Okénková pouzdra se používají pro paměti EPROM s UV vymazáváním a obvody mikropočítačových čipů s paměťmi EPROM.Počet pinů se pohybuje od 32 do 84.
46. QFN (čtyřnásobný plochý bezolovnatý balíček)
Čtyřkolové ploché bezolovnaté balení.Jeden z balíčků pro povrchovou montáž.V současné době se většinou nazývá LCC a QFN je název specifikovaný Japonským sdružením výrobců elektrických a mechanických výrobců.Balení je vybaveno kontakty elektrod na všech čtyřech stranách, a protože nemá žádné kolíky, je montážní plocha menší než QFP a výška je nižší než QFP.Když se však mezi potištěným substrátem a obalem vytvoří napětí, nelze jej uvolnit na kontaktech elektrod.Proto je obtížné vytvořit tolik elektrodových kontaktů jako kolíků QFP, kterých je obecně 14 až 100. Existují dva typy materiálů: keramika a plast.Středy kontaktů elektrod jsou od sebe vzdáleny 1,27 mm.
Plastový QFN je levný balíček se skleněným epoxidovým potištěným substrátem.Kromě 1,27 mm existují také 0,65 mm a 0,5 mm kontaktní osové vzdálenosti elektrod.Tento balíček se také nazývá plastový LCC, PCLC, P-LCC atd.
47. QFP (čtyřnásobný plochý balíček)
Čtyřnásobné ploché balení.Jeden z balíčků pro povrchovou montáž, kolíky jsou vedeny ze čtyř stran ve tvaru křídla racka (L).Existují tři typy substrátů: keramika, kov a plast.Co do množství tvoří plastové obaly většinu.Plastové QFP jsou nejoblíbenějším vícekolíkovým balením LSI, pokud není materiál výslovně uveden.Používá se nejen pro digitální logické obvody LSI, jako jsou mikroprocesory a hradlové displeje, ale také pro analogové obvody LSI, jako je zpracování signálu VTR a zpracování audio signálu.Maximální počet kolíků ve středové rozteči 0,65 mm je 304.
48. QFP (FP) (jemná výška QFP)
QFP (QFP fine pitch) je název specifikovaný ve standardu JEM.Vztahuje se na QFP se vzdáleností středu kolíku 0,55 mm, 0,4 mm, 0,3 mm atd. menší než 0,65 mm.
49. QIC (keramické balení čtyř in-line)
Alias keramiky QFP.Někteří výrobci polovodičů tento název používají (viz QFP, Cerquad).
50. QIP (plastové balení čtyř kusů v řadě)
Alias pro plastové QFP.Někteří výrobci polovodičů tento název používají (viz QFP).
51. QTCP (balíček nosiče se čtyřmi páskami)
Jeden z obalů TCP, ve kterém jsou na izolační pásce vytvořeny kolíky a vyvedeny ze všech čtyř stran obalu.Jedná se o tenký obal využívající technologii TAB.
52. QTP (balíček nosiče se čtyřmi páskami)
Balení čtyřpáskového nosiče.Název používaný pro tvarový faktor QTCP stanovený Japonským sdružením výrobců elektrických a mechanických zařízení v dubnu 1993 (viz TCP).
53、QUIL (quad in-line)
Alias pro QUIP (viz QUIP).
54. QUIP (čtyřčlenný in-line balíček)
Quad in-line balení se čtyřmi řadami kolíků.Špendlíky jsou vedeny z obou stran obalu a jsou přesazeny a ohnuty dolů do čtyř řad každý druhý.Středová vzdálenost kolíků je 1,27 mm, po vložení do tištěného substrátu se středová vzdálenost vložení stane 2,5 mm, takže jej lze použít ve standardních deskách s plošnými spoji.Jedná se o menší balení než standardní DIP.Tyto balíčky používá NEC pro mikropočítačové čipy ve stolních počítačích a domácích spotřebičích.Existují dva druhy materiálů: keramika a plast.Počet kolíků je 64.
55. SDIP (smršťovací duální in-line balíček)
Jedno z balení kazet, tvar je stejný jako DIP, ale středová vzdálenost kolíků (1,778 mm) je menší než DIP (2,54 mm), odtud název.Počet kolíků se pohybuje od 14 do 90 a nazývá se také SH-DIP.Existují dva druhy materiálů: keramika a plast.
56. SH-DIP (smršťovací dvojitý in-line balíček)
Stejný jako SDIP, název používaný některými výrobci polovodičů.
57. SIL (jeden in-line)
Alias SIP (viz SIP).Název SIL většinou používají evropští výrobci polovodičů.
58. SIMM (jednořadý paměťový modul)
Jeden in-line paměťový modul.Paměťový modul s elektrodami v blízkosti pouze jedné strany potištěného substrátu.Obvykle označuje součást, která je vložena do zásuvky.Standardní moduly SIMM jsou k dispozici s 30 elektrodami se středovou vzdáleností 2,54 mm a 72 elektrodami se středovou vzdáleností 1,27 mm.Moduly SIMM s 1 a 4 megabitovými DRAM v balíčcích SOJ na jedné nebo obou stranách potištěného substrátu jsou široce používány v osobních počítačích, pracovních stanicích a dalších zařízeních.Nejméně 30-40 % DRAM je sestaveno v SIMM.
59. SIP (jediný in-line balíček)
Jednotné in-line balení.Čepy jsou vedeny z jedné strany obalu a uspořádány v přímce.Po sestavení na potištěný substrát je obal v poloze na boku.Středová vzdálenost kolíků je obvykle 2,54 mm a počet kolíků se pohybuje od 2 do 23, většinou ve vlastních baleních.Tvar balení se liší.Některé balíčky se stejným tvarem jako ZIP se také nazývají SIP.
60. SK-DIP (skinny dual in-line balíček)
Typ DIP.Označuje úzký DIP o šířce 7,62 mm a středové vzdálenosti kolíku 2,54 mm a běžně se označuje jako DIP (viz DIP).
61. SL-DIP (slim dual in-line package)
Typ DIP.Jedná se o úzký DIP o šířce 10,16 mm a středové vzdálenosti kolíku 2,54 mm a běžně se označuje jako DIP.
62. SMD (zařízení pro povrchovou montáž)
Zařízení pro povrchovou montáž.Občas někteří výrobci polovodičů klasifikují SOP jako SMD (viz SOP).
63. SO (malý obrys)
Přezdívka SOP.Tento alias používá mnoho výrobců polovodičů po celém světě.(Viz SOP).
64. SOI (malý obrysový balíček s I)
Malý obrysový balíček špendlíku ve tvaru I.Jeden z balíčků pro povrchovou montáž.Kolíky jsou vedeny směrem dolů z obou stran obalu ve tvaru I se středovou vzdáleností 1,27 mm a montážní plocha je menší než u SOP.Počet kolíků 26.
65. SOIC (malý integrovaný obvod)
Přezdívka SOP (viz SOP).Mnoho zahraničních výrobců polovodičů přijalo tento název.
66. SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package)
Malý obrysový balíček špendlíku ve tvaru J.Jeden z balení pro povrchovou montáž.Kolíky z obou stran balení vedou dolů do tvaru J, tak pojmenované.Zařízení DRAM v pouzdrech SO J jsou většinou sestavována na SIMM.Středová vzdálenost kolíků je 1,27 mm a počet kolíků se pohybuje od 20 do 40 (viz SIMM).
67. SQL (Small Out-Line L-leaded package)
Podle standardu JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council) byl přijat název SOP (viz SOP).
68. SONF (Small Out-Line Non-Fil)
SOP bez chladiče, stejné jako obvyklé SOP.Značka NF (non-fin) byla záměrně přidána pro označení rozdílu v balíčcích výkonových IC bez chladiče.Název používaný některými výrobci polovodičů (viz SOP).
69. SOF (malý balíček Out-Line)
Balíček Small Outline.Jeden z balení pro povrchovou montáž, kolíky jsou vyvedeny z obou stran balení ve tvaru racčích křídel (ve tvaru L).Existují dva druhy materiálů: plast a keramika.Také známý jako SOL a DFP.
SOP se používá nejen pro paměti LSI, ale také pro ASSP a další obvody, které nejsou příliš velké.SOP je nejoblíbenější balíček pro povrchovou montáž v oboru, kde počet vstupních a výstupních svorek nepřesahuje 10 až 40. Středová vzdálenost kolíků je 1,27 mm a počet kolíků se pohybuje od 8 do 44.
Kromě toho se SOP se středovou vzdáleností kolíku menší než 1,27 mm nazývají také SSOP;SOP s výškou sestavy menší než 1,27 mm se také nazývají TSOP (viz SSOP, TSOP).K dispozici je také SOP s chladičem.
70. SOW (Small Outline Package (Wide-Jype)
Čas odeslání: 30. května 2022