1. Délka podložky QFP s roztečí 0,5 mm je příliš dlouhá, což má za následek zkrat.
2. Podložky zásuvek PLCC jsou příliš krátké, což vede k nesprávnému pájení.
3. Délka podložky integrovaného obvodu je příliš dlouhá a množství pájecí pasty je velké, což vede ke zkratu při přetavení.
4. Třískové podložky ve tvaru křídel jsou příliš dlouhé, aby ovlivnily výplň paty pájkou a špatné smáčení paty.
5. Délka podložky součástek čipu je příliš krátká, což má za následek posun, otevřený obvod, nelze pájet a další problémy s pájením.
6. Délka destičky součástek čipového typu je příliš dlouhá, což má za následek stojící památník, otevřený obvod, pájené spoje méně cínu a další problémy s pájením.
7. Šířka plošky je příliš velká, což má za následek posunutí součástky, prázdnou pájku a nedostatek cínu na plošce a další vady.
8. Šířka podložky je příliš široká, velikost balení součástí a podložka nesoulad.
9. Šířka podložky je úzká, což ovlivňuje velikost roztavené pájky podél konce pájky součástky a smáčení kovového povrchu v kombinaci destiček s plošnými spoji, ovlivňuje tvar pájeného spoje a snižuje spolehlivost pájeného spoje.
10. Pad přímo spojený s velkou plochou měděné fólie, což má za následek stojící památník, falešnou pájku a jiné vady.
11. Rozteč podložek je příliš velká nebo příliš malá, konec pájky součástky se nemůže překrývat s přesahem podložky, způsobí pomník, posunutí, falešnou pájku a jiné vady.
12. Rozteč podložek je příliš velká, což má za následek nemožnost vytvořit pájený spoj.
Čas odeslání: 16. prosince 2021